薄膜物理与技术-7薄膜的物理性质--1薄膜的力学性质.ppt

7.1.2 薄膜的内应力 第七章 薄膜的物理性质-之薄膜的力学性质 1. 应力的定义、产生原因 应力：在材料内部单位面积上的作用力称为应力， 用?表示。 外应力：如果这种应力是由于薄膜受外力作用引起 的则称为外应力； 内应力：如果应力是由薄膜本身原因引起的则称为 内应力。 它们的单位通常采用牛顿／米2或 达因／厘米2表示。 内应力定义：薄膜内部单位截面上所承受的力，称为内 应力。在内部自己产生的应力。 7.1.2 薄膜的内应力 第七章 薄膜的物理性质-之薄膜的力学性质 按应力性质分：张应力、压应力 张应力：截面一侧受到来自另一侧的拉升方向的力。 压应力：截面一侧受到来自另一侧的推压方向的力。 张应力过大→薄膜开裂、基片翘曲。 + 在张应力作用下，薄膜自身有其收缩的趋势→ 过大→薄膜开裂。 压应力过大→薄膜起皱或脱落。 - 在压应力作用下，薄膜内部有向表面扩散的趋势 →过大→脱落。 内应力按起源分： 热应力—薄膜和基片的热胀系数不同而引起的。 本征应力--来自于薄膜的结构因素和缺陷。 7.1.2 薄膜的内应力 第七章 薄膜的物理性质-之薄膜的力学性质 7.1.2 薄膜的内应力 第七章 薄膜的物理性质-之薄膜的力学性质 (1)热收缩效应 在薄膜形成过程中，沉积到基体上的蒸发气相原子具有较高的动能，从蒸发源产生的热辐射等使薄膜温度上升。当沉积过程结束，薄膜冷却到周围环境温度。 7.1.2 薄膜的内应力 第七章 薄膜的物理性质-之薄膜的力学性质 内应力的成因 基片与薄膜热膨胀系数存在差异； 基片温度直接影响吸附原子在基片表面的迁移能力，影响薄膜的结构、晶粒的大小、缺陷的数量和分布； (2)相转移效应 在薄膜形成过程中发生的相转移是从气相到固相的转移。在相转移时一般都发生体积的变化。这是形成内应力的一个原因。 Ga膜在从液相到固相转移时体积发生膨胀，形成的内应力是压缩应力。 Sb（锑）膜在常温下形成时为非晶态薄膜。当厚度超过某一个临界值时便发生晶化。这时体积发生收缩，形成的内应力为张应力。 7.1.2 薄膜的内应力--内应力的成因 第七章 薄膜的物理性质-之薄膜的力学性质 (3)界面应力 当薄膜材料的晶格结构与基片材料的晶格结构不同时，薄膜最初几层的结构将受到基片的影响，形成接近或类似基片的晶格尺寸，然后逐渐过渡到薄膜材料本身的晶格尺寸。在过渡层中的结构畸变，将使薄膜产生内应力。这种由于界面上晶格的失配而产生的内应力称为界面应力。 为减小界面应力，基片表面晶格结构应尽量与薄膜相匹配。 7.1.2 薄膜的内应力--内应力的成因 第七章 薄膜的物理性质-之薄膜的力学性质 (4)杂质效应 在薄膜形成时环境气氛对内应力有一定影响。一般，压缩应力的产生与残留气体有密切关系。残留气体作为一种杂质在薄膜中埋入愈多，愈易形成大的压缩应力。 7.1.2 薄膜的内应力--内应力的成因 第七章 薄膜的物理性质-之薄膜的力学性质 铜膜表面遇到空气会在表面生成一层很薄的氧化层，会使薄膜增加压应力。 进入薄膜的残余气体还可能再跑出来，在薄膜中留下空位或微孔，从而出现张应力。 7.1.2 薄膜的内应力 第七章 薄膜的物理性质-之薄膜的力学性质 内应力的测试方法 内应力的测试方法 7.1.2 薄膜的内应力--内应力的测试方法 第七章 薄膜的物理性质-之薄膜的力学性质 1、悬臂梁法 P202 测量时常用基片—--云母片、玻璃片 尺寸：15×2 ×0.05~65 ×10 ×0.15 mm 测量方法：目镜直视法、各种光学法、电感法、电容法、 机电法等，其中电容法的灵敏度最高。 薄膜内应力： 7.1.2 薄膜的内应力--内应力的测试方法 第七章 薄膜的物理性质-之薄膜的力学性质 2、弯盘法 采用圆形基片，分别测量出在淀积薄膜前后的基片的曲率半径R1和R2，则薄膜单位宽度的应力为： 基片：玻璃、石英、单晶硅 尺寸：0.13×Ф18-0.22×Ф30，光学抛光 测量方法：牛顿环法(常用)、x射线衍射法、光纤法等。 7.1.2 薄膜的内应力--内应力的测试方法 第七章 薄膜的物理性质-之薄膜的力学性质 X射线衍射法可以测量出薄膜结构的面间距，将测量值与材料的标准面间