信恳主板KPI汇报(39W)参考.ppt

* * * * * 广东欧珀移动通信有限公司 深圳市福田区泰然八路泰然大厦C座20楼 20/F, Block C, Tairan Building, Tairan 8th Rd, Futian, Shenzhen * * * * * 周工作报告 SMT中心2017年第三十九周 目录 KPI达成情况（外协厂—主板） KPI名称 必达目标 挑战目标 实绩 组装上线焊接不良率 60ppm 40ppm 信恳:70ppm 组装上线材料不良率 800PPM / 信恳: 1595ppm 低级人为（客诉） 0次 0次 0次 一次送检不合格率 0.30% 0.20% 0.05% 制程重大品质问题 0次 0次 0次 直通率 总体 2400ppm 1980ppm 2297ppm 焊接 500ppm 400ppm 518ppm 人为 100ppm 80 91ppm 材料 1800ppm 1500ppm 1688ppm 制程违规（线均） 0.07条 0.04条 0.11条 组装上线焊接不达标KPI分析 39周组装上线焊接不良目标60PPM，实际为70ppm，较38周由31PPM同比上升39PPM，共计10pcs，总体本周TOP项集中在16061机型，具体分析如下： 机型 不良现象 原因分析 改善对策 责任人 完成日期 状态 16061 连锡、假焊位号不固定、持续跟进 印刷改善： 1.锡膏添加时手动顺时针方向搅拌1分钟，再添加； 2.清洁钢网/治具/台面、印刷机内异物，增加轨道防尘罩. 3.培训印刷拉尖识别. 蒋江富 9-23 对策已执行，跟进中 组装上线材料不达标KPI分析 39周组装上线材料不良目标800PPM，实际为1595ppm，较38周由910PPM同比上升685PPM（针对IC材料60℃烘烤4H/静电防护），总体本周TOP项集中在16061机型，具体分析如下： 机型 不良现象 原因分析 改善对策 责任人 完成日期 状态 16061 不开机/重启*77 U3021位置IC材料不良，分布如下 软件问题已更新使用V3.3软件，持续跟进效果 吴和华 9-25 跟进中 光感不过*21 U2403位置IC材料不良 1.正常生产没有测试此项。内部排查各工序台面/设备/人员接地及周转托盘表面静电状态，不符合对应处理，针对此项增加测试跟进改善。 吴和华 9-25 跟进中 SenSor自动测试不过*21 U2405位置IC材料不良 1.正常生产没有测试此项。内部排查各工序台面/设备/人员接地及周转托盘表面静电状态，不符合对应处理，针对此项增加测试跟进改善。 吴和华 9-25 跟进中 焊接直通率不达标KPI分析 39周焊接不良目标500PPM，实际焊接不良518PPM，较上周下降39PPM。主要不良为IC假焊/连锡PCS，具体分析如下： 不良现象 原因分析 改善对策 责任人 完成时间 完成 状态 R2802（B5082供应商8241295）假焊为物料轻微氧化导致； U3201位置IC连锡为PCB初步分析为异物干扰. 其它过站无异常，跟进中. 物料50°烘烤跟踪使用，工程针对B5082供应商8241295物料从23号重点跟进，至28号共生产52142PCS未发现批量性不良，持续跟进中。 39周启动异物专案改善. 曹开龙 9月23日 跟进中 制程违规不达标KPI分析 39巡检异常T1目标为0.07条，实际为0.11条，与38周持平，总计为8起巡检异常，本周TOP项分析如下： 总计 问题描述 原因分析 改善对策 责任人 主 板 8 问题类别： .开线作业未检查机台/周转车接地状态*3 .未按SOP作业，并自检*5 原因分析： 1.员工自检意识差，开线管理未复核设备、机台参数状态. 2.夜班纪律差，管理松懈. 1.早会宣导静电防护要求及自检好处，并以口号问答形式进行，潜意识提升员工静电/自检意识. 2.开线工序点检各工序执行，与管理绩效挂钩，违规追责. 3.指定查核夜班纪律，反复发生问题，管理负全责. 蒋江富 田远岗 1.车间布线规范，现6S执行查核.--------頡旦旦 2.岗位执行力查核.----------杨甲梅/李玲 主要问题与下周计划（3条内） * * * * * 广东欧珀移动通信有限公司 深圳市福田区泰然八路泰然大厦C座20楼 20/F, Block C, Tairan Building, Tairan 8th Rd, Futian, Shenzhen * * * * *