IC封口作业管理规范.doc

主题：IC封口作业管理规范 编 制 审 核 确 认 文件编号：HF-QEW-10018 版本号：01 杨佳丽 谢立军 ANDY 发布尔日期：2010.12.01 第04次修改 1.0[适用范围] 本作业管理规范适用于所有相关人员对IC封口的作业。 2.0[参考文件] 2.1 《货仓作业管理规范》 2.2 《湿度敏感元件作业指导书》 3.0[职责分配] 由相关人员负责实施，管理人员负责监督。 4.0[作业程序] 4.1 针对所有盘状IC必须根据原包装要求进行真空处理，需在真空包装的物料内放入干燥剂、 湿度卡,静电袋封口处与开口处保持3-5厘米距离，具体操作流程如下： （1）干燥剂 （2） 湿度卡 （3）放在IC盘上 (3）将IC放入静电袋内 （4）注意真空机的设定时间要适度 （6）完整的真空包装 4.2对于所有管状IC按照原包装要求进行封口（即可不需要真空处理） 4.2.1管状IC（见图） （图4.2.1） 4.2.2 普通的圈装IC 不需要真空包装，如MSL2（含MSL2和MSL2A）以上的IC需真空包装，封口时需要填写MSD控制追踪签（图5.2），具体要求参见《湿度敏感元件作业指导书》 4.2.3如客户有特殊要求需要真空包装的物料将根据客户要求进行处理。 5.0[应用记录] 5.1湿度敏感元件标识 5.2 MSD控制追踪签 （附图5.1） （附图5.2） 第1页，共3页 等级标识 防潮标识