无线通信技术课件-收音机.pptVIP

* 模拟电子技术（高频） * 收音机的装配与调试 一. 目的 1. 熟悉通信整机的组成、工作原理； 2. 通过对收音机的安装、焊接及调试，了解电子产品的生产 制作过程； 3. 掌握电子元器件的识别及质量检验； 4. 学会利用工艺文件独立进行整机的装焊和调试，并达到产 品质量要求； 5. 训练动手能力，培养职业道德和职业技能，培养工程实践 观念及严谨细致的科学作风。 二、电路原理简介 (一)HX108-2型7管半导体调幅收音机的主要性能指标 1. 频率范围：525~1605KHZ； 2. 输出功率：100mW（最大）； 3. 扬声器：φ57mm，8Ω； 4. 电源：3V（5号电池二节）； 5. 体积：122×66×26 (二)电路及工作原理 由图可见，整机中含有7只三极管，因此称为7管收音机。其中: 三极管V1为变频管 V2、V3为中放管 V4为检波管 V5为低频前置放大管 V6、V7为低频功放管 本机由3V直流电压供电 1、为了提高功放的输出功率，因此，3V直流电压经 滤波电容C15去耦滤波后，直接给低频功率放大器 供电。 2、前面各级电路是用3V直流电压经过由R12、VD1、 VD2组成的简单稳压电路稳压后（稳定电压约为 1.4V）供电。目的是用来提高各级电路静态工作 点的稳定性。 变频管V1 共基调射型变压器 振荡线圈Tr2 反馈式本机振荡器 双联同轴可变电容C1B 其本振信号经电容C3注入到变频管V1的发射极，电台信号与本振信号在变频管V1中进行混频 。 天线回路选出所需的电台信号，经过变压器Tr1耦合到变频管V1的基极。 混频后，V1管集电极电流中将含有一系列的组合频率分量，其中也包含本振信号与电台信号的差频（465KHZ）分量，经过中周Tr3（内含谐振电容），选出所需的中频（465KHZ）分量，并耦合到中放管V2的基极。图中电阻R3是用来进一步提高抗干扰性能的，二极管VD3是用以限制混频后中频信号振幅（即二次AGC）。 中放是由V2、V3等元器件组成的两级小信号谐振放大器。通过两级中放将混频后所获得的中频信号放大后，送入下一级的检波器。检波器是由三极管V4（相当于二极管）等元件组成的大信号包络检波器。检波器将放大了的中频调幅信号还原为所需的音频信号，经耦合电容C10送入后级低频放大器中进行放大。 在检波过程中，除提取了所需的音频信号之外，还产生了反映了输入信号强弱的直流分量，由检波电容之一C7两端取出后，经R8、C4组成的低通滤波器滤波后，作为AGC电压（－UAGC）加到中放管V2的基极，实现反向AGC。即当输入信号增强时，AGC电压降低，中放管V2的基极偏置电压降低，工作电流IE将减小，中放增益随之降低，从而使得检波器输出的电平能够维持在一定的范围。 低放部分由前置放大器和低频功率放大器组成。V5组成变压器耦合式前置放大器将检波器输出的音频信号放大后，经输入变压器Tr6送入功放中进行功率放大。V6、V7等元器件组成变压器耦合式乙类推挽功率放大器，将音频信号的功率放大到足够大，经输出变压器Tr7耦合去推动扬声器发声。其中R11、VD4是用来给功放管V6、V7提供合适的偏置电压，消除交越失真。 三、整机装配工艺 (一) 元器件准备 首先根据元器件清单，清点所有元器件，并用万用表粗测元器件的质量好坏。再将所有元器件上的漆膜、氧化膜清除干净，然后进行搪锡（如元器件引脚未氧化则省去此项），最后根据图1-2所示将电阻、二极管进行弯脚。 图1-2 电阻、二极管弯脚方式 (二)插件焊接 1. 按照装配图，正确插入元件，其高低、极向应符合图纸规 定。 2. 焊接要求及要领 (1) 焊点表面要光滑、清洁，并要有足够的机械强度，大小最好不要超出 焊盘，不能有虚焊、搭焊、漏焊，保证良好的导电性。 (2) 焊接前应根据被焊器件的大小，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口 钳、尖嘴钳、焊料、焊剂等。 (3) 焊接要领为：扶稳不晃，上锡适量；掌握好焊接温度和时间。 (4) 焊接顺序：电阻器、电容器、二极管、晶体管、集成电路、大功率 管，其它元器件为先小后大，先轻后重。 HX108-2型收音机装配图 3. 注意二极管、三极管的极性以及色环电阻的识别 4. 输入