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溶液缩聚法制备聚酰亚胺绝缘膜及性能研究

: 张永爱 等 溶液缩聚法制备聚酰亚胺绝缘膜及性能研究 3201 溶液缩聚法制备聚酰亚胺绝缘膜及性能研究∗ , , , , 张永爱 曾祥耀 周雄图 郑灼勇 郭太良 ( , ) 福州大学 物理与信息工程学院 福建 福州 350002 : ( ) ,’ 摘 要 以联苯四酸二酐 和 二氨基二 微电流测试仪研究热亚胺化温度和粉体含量对 绝     BPDA 44- PI ( ) , 苯醚 ODA 为单体原料 利用溶液缩聚法制备聚酰亚 缘膜击穿场强的影响。 ( ) , 、 、 胺 PI绝缘膜 采用XRDSEM FT-IR对不同热亚胺 实 验 2    , 化温度合成的 薄膜结构和表面形貌进行了表征 利 PI 用超高阻微电流测试仪测试了热亚胺化温度和粉体含 2.1 聚酰胺酸溶液配制 。 , 量对 绝缘膜击穿场强的影响 结果表明 在真空度 PI ( ) , 采用纯度为 的联苯四酸二酐 和 99.9% BPDA 4 -2 , , 为1.0×10 Pa条件下 300℃热亚胺化 1h聚酰亚胺 ’ ( ) , , 二氨基二苯醚 作为单体 溶解在无水 4- ODA N N- ( ) , 酸 薄膜完全被热亚胺化 制备的 绝缘膜内部 PAA PI 二甲基 甲酰胺溶剂 (DMF)中形成聚酰胺酸溶液 ; , 结构致密 当 和 的粉体含量为 时 BPDA ODA 5% PI ( ), 。 具体配制参数如表 所示 PAA 1 / , 绝缘膜击穿场强高达 表明 薄膜具有 2.15MV cm PI

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