MCM技术国际发展现状.pdfVIP

第28 卷第3 期 电 子 与 信 息 学 报 Vol.28No.3 2006 年3 月 Journal of Electronics Information Technology Mar. 2006 多芯片组件布线算法研究 畅艺峰 杨银堂 (西安电子科技大学微电子所 宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室 西安 710071) 摘 要 该文以多芯片组件布线中的四通孔(V4R)算法为基础，针对其布线结果不均匀、产生多余噪声的缺陷，通 过引入PST(Priority Search Tree)和LEA(Left Edge Algorithm)方法，移除过孔或拐角，减小布线层数，减少噪声，以 达到总体布线结果优化。计算机模拟结果表明，优化后的算法有效利用了布线空间，在电特性方面使延时和噪声 均得到减小。 关键词 多芯片组件，布线算法，四通孔 中图分类号：TN405.97 文献标识码：A 文章编号：1009-5896(2006)03-0567-03 Study of Routing Algorithm in Multichip Modules Chang Yi-feng Yang Yin-tang (Key Lab of Ministry of Education for WBG Semiconductor Materials and Devices, Institute of Microelectronics Xidian University , Xi’an 710071, China) Abstract Aiming at the uneven routing results and much noise, this paper presents an improved method for multichip module routing that based on the four-via routing algorithm. By using the PST(Priority Search Tree) and LEA(Left Edge Algorithm) algorithms to restrict routing layers, remove vias or jogs and reduce noise, the result is optimized. The computer simulation results show that routing space is efficiently utilized and the delay and noise are also reduced in the field of electric feature. Key words MultiChip Modules(MCM), Routing algorithm, V4R 1 引言 地连接和热通孔所引起的布线阻塞问题。 由于多芯片组件(MCM)封装技术具有降低互连延迟和 V4R算法相比其他的布线算法，运行速度快、占用计算 提高封装密度的优势，在高性能VLSI系统中得到了广泛的应 机内存空间小，尽可能多地避免和减少了对电路系统性能影 用。随着MCM封装密度的增加，MCM布线问题相比传统的 响较大的过孔、线长和拐角，在串扰和线交叉方面做到了较 IC或PCB设计显得更加复杂。首先，互连层数增多；例如， 好的协调。但V4R算法在将K端