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- 2018-03-08 发布于天津
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氮化镓MOS(HEMT)-上海泽兆电子科技有限公司
氮化镓MOS (HEMT)
氮化镓MOSFET (600~650Vdc, 能承受周期为1uS, 100nS的连续的方波, 保证750~800V)
导通电阻
产品型号 封装 电压(V) 电流(A) 功率范围
Rdson(mΩ)
TPH3245ED QFN5*6 600 6 500 150W
TPH3202LD QFN8*8 600 9 290 40-500W
TPH3202PS TO-220 600 9 290 40-500W
TPH3206LD QFN8*8 600 17 150 500-1500W
TPH3206PS TO-220 600 17 150 500-1500W
TPH3208LD QFN8*8 650 21 110 1000~2500W
TPH3208PS TO-220 650 21 110 1000~2500W
TPH3212LD QFN8*8 650 28 72 1500~3000W
TPH3212PS TO-220 650 28 72 1500~3000W
TPH3205WS TO-247 650 36 52 2500~4500W
TPH3207WS TO-247 650 47 35 2500~6000W
TPD3215M 模块 600 70 30 4500W(半桥)
电源功率密度趋势-transphorm氮化镓MOS
电源的发展必然需要小体积高效率产
品,提高工作频率是必然趋式
功率密度上看GaN, SiC 占优势
传统硅材料在电源转换上应用发展几十年了,现已到达它的物理极限,
发展空间有限。
氮化镓材料最早是从LED及RF方面进行人们的视线,现在发展进入功率
器件应用领域。适合高频高压。
氮化镓GaN将提供高性能,低成本的方案。因氮化镓基于硅衬底,将来
8, 12英寸的晶元将大大降低使用成本。
Si, SiC, GaN三种不同材料半导体比较
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