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任务一热设计基本原则 4.1.1 电子产品的热设计分类 1按冷却剂与被冷却元件之间的配置关系分 （1）直接冷却。这种方法是冷却剂进入电子产品后，直接与被冷却元器件相接触，将元器件的热量带走，达到冷却的目的。 （2）间接冷却。产品内部的冷却剂（换热介质）通过发热元件，将接收到的热量传到产品的外部热交换器（散热器），再由外部冷却剂将热量散出。 2．按传热机理分 自然冷却、强迫冷却、蒸发冷却、其他冷却方法。 这种分类方法可按内部传热的机理及热交换器的形式分得更细。 4.1.2 电子产品的热设计基本原则 1．电子产品（包括发热元器件）的热特性 2．元器件（或产品）的环境温度 热设计者应该知道电子产品（或元器件）所处工作环境（例如空用、海用、地面、室内设备等等）的温度。 4.1.3 电子产品冷却方法的选择 表面散热功率系数 体积发热功率系数 4.2.1 电子产品机壳的热分析 1、机壳结构对电子产品温度的影响 （1）电子产品机壳的内外表面涂以散热性能好的涂料，外壳开百叶窗的结构等，可使元件的降温效果显著提高。 （2）机壳内外表面涂以散热性能好的涂料，其散热效果比两侧开百叶窗的自然对流效果好。内外表面涂以涂料时，内部平均降温达20℃左右，而两侧开百叶窗时（内外表面光亮），其温降只有8℃左右。 （3）外壳内外表面涂以散热性能好的涂料，其降温效果比单面涂以散热性能好的涂料的效果