初步掌握金相显微镜的使用方法;识别铁碳合金.pptVIP

金相试样制备及铁碳合金平衡组织观察 一、 实验目的: 初步掌握金相试样的制备方法; 初步掌握金相显微镜的使用方法; 识别铁碳合金(碳钢和白口铸铁)在平衡状态下的显微组织特征； 分析含碳量对铁碳合金显微组织的影响，理解成分、组织与性能之间的相互关系. 二、金相试样制备方法 三、金相显微镜的原理及使用 四、铁碳相图 五、实验内容 六、实验所用设备及材料 七、实验步骤 八、实验报告要求 * 取 样 镶 样 腐 蚀 研 磨 抛 光 1 取样 代表性的部位; 软金属，手锯或锯床切割； 硬而脆的材料(如白口铸铁)，锤击； 极硬材料(如淬火钢)，砂轮切片机或线切割； 大工件，氧气切割 试样大小: 直径ф(12—15)mm、高度(或边长)12～15mm的圆柱体或正方体。 2 镶样 镶样方法很多，如低熔点合金镶嵌、电木粉或塑料镶嵌相机械夹持等。目前多用电木粉镶嵌。 XQ-2B镶样机，主要性能参数：试样压制规格 ?22×15mm; ?30×15mm; 加热器规格?650W??? 220V ；温度调节范围 100-180℃ ，数显温控；控制电源 电压波动不大于±15%,220V,50Hz 金相试样的镶嵌方法 a b 机械镶嵌 c低熔点合金镶嵌 d塑料镶嵌 XQ-2B型金相试样镶嵌机 3 研磨 粗磨:砂轮机; 软材料，锉刀锉平, 压力要适度、均匀。在磨制过程中要不断用水冷却试样; 试样倒角。 细磨: 每换细一级砂纸时，应先将试样清洗干净，以免把粗砂粒带到下一级砂纸上去，再将试样的磨制方向调转90°，即磨制方向与上一道磨痕方向垂直。 试样表面磨痕变化示意图 240 160 300 200 400 280 500 320 600 400 600 1000 800 1200 1000 4 抛光 目的: 去除细磨后留下的细微磨痕，使磨面呈光亮镜面; 机械抛光、电解抛光和化学抛光等 过程: 抛光机300～500转／分，粗抛和精抛两个步骤。粗抛, 转速高; 精抛或抛软材料，转速低。抛光布: 粗抛时常用帆布或粗呢，精抛时常用绒布、细呢或丝绸等。抛光时需向抛光盘上不断滴注抛光液，以产生磨削和润滑作用。抛光液通常采用Al2O3；，MgO或Cr2O3等细抛光粉(粒度约为0.3～1μm)在水中的悬浮液(每升水中加A12O3 5～l0g)。钻石粉膏状抛光剂。抛光试样的磨面应均匀、平正地压在旋转的抛光盘上，并沿盘的半径方向从中心到边缘作往复移动。压力不宜过大，抛光时间也不宜过长，一般约3～5分钟。将试祥用水冲洗干净，然后进行腐蚀, 吹干待用。 一般浸蚀到试样磨面稍发暗时即可。如果浸蚀过重，应重新抛光，再行浸蚀。浸蚀后立即用清水冲洗，必要时再用酒精清洗。最后用吸水纸吸干，或用吹风机吹干。 5 腐蚀 目的: 用浸蚀剂进行“浸蚀”，显示其显微组织。最常用的浸蚀方法是化学腐蚀。纯金属或单相金属, 化学溶解过程。晶界处由于原子排列混乱，且能量较高，所以易受浸蚀而呈现凹沟。在垂直光线照射下，各部位反射进入物镜的光线不同，从而显示出晶界及明暗不同的晶粒。两相或两相以上合金的浸蚀则是一个电化学腐蚀过程。许多“微电池”，具有负电位的一相成为阳极，被迅速溶解而凹下；阴极，保持原来的光滑平面。 金相显傲镜的光学放大原理示意图 1、金相显微镜的光学放大原原理 2．金相显微镜的主要性能 放大倍数 分辨率 球面象差、色象差和象域弯曲三种 1一载物台，2一物镜，3一转换器，4一传动箱，5一微动调焦手轮，6一粗动调焦手轮，7一电源。8一偏心圆，9一样品，10一目镜；11一目镜管，12一固定螺钉，13—调节螺钉，14一视场光拦，15一孔径光拦 将显微镜的光源插头接在低压(6—8V)变压器上，接通电源; 根据放大倍数，选用所需的物镜和目镑，分别安装在物镜座上和目镜简内。旋动物镜转换器，使物镜进入光路井定位(可感觉到定位器定位); 将试样放在样品台中心，使观察面朗下并用弹簧片压住; 转动粗调手轮先使镜筒上升，同时用眼观察，使物镜尽可能接近试祥表面(但不得与之相碰)，然后反向转动粗调手轮，使镜筒渐渐下降以调节焦距。当视场亮度增强时，再改用微调手轮调节，直到物象最清晰为止; 适当调节孔径光栏和视场光栏心获得最佳质量的物象; 如果使用油浸系物镜，可在物镜的前透镜上滴一些松柏油，也可以将松柏油直接滴在试样上；油镜头用后，应立即用棉花沾取二甲苯溶液擦净．再用擦镜纸擦干。 3 、金相显微镜的使用方法及注意事项 注意事项: 操作应细心，不能有粗暴和剧烈动作。严禁自行拆卸显微镜部件。 显微镜的镜头和试样表面不能用手直接触摸。若镜头中