[工学]电子CAD3-1、2.ppt

第三章 印制板的设计 概述 印制板的设计 印制板的制造工艺 3.1 认识电路板 一、印制电路板的结构 印制电路板是构制电路系统的基础，将设计电路中各元件间的电气连接线做成实体铜模连接线，在一层或数层绝缘板上做出信号板层，并适当的蚀刻成元件的焊盘和铜模走线来安装与连接电子元件。 焊盘：提供外界用焊接方式来连接元件引脚与电路板的铜模接点。 铜膜线就是连接两个焊盘的导线。 二、电路板的板层（Layer） 板层分为敷铜层和非敷铜层。一般敷铜层上放置焊盘、线条等完成电气连接；在非敷铜层上放置元件描述字符或注释字符等；还有一些层面用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的作用或指导生产。 1、Signal Layers(信号层)Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布线层)。2、Internal Planes(内部电源/接地层)：Protel提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不用。3、Mechanical Layers(机械层)：机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。 4、Drkll Layers(钻孔位置层)：共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。5、Solder Mask(阻焊层)：共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。阻焊层上绘制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。6、Paste Mask(锡膏防护层)：共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。 7、Silkscreen(丝印层)：共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。8、Other(其它层)：共有8层：“Keep Out(禁止布线层)”、“Multi Layer(多层面，PCB板的所有层)”、“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的，如Visible Grid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。而Keep Put(禁止布线层)是在自动布线时使用，手工布线不需要使用。对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是Top Layers(顶层铜箔布线)、Bottom Layers（底层铜箔布线）和Top Silkscreen(顶层丝引层)。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。 双层（面）板：一般包括元件面、焊接面和元件面的丝网层。元件面也有导电铜膜线。 有顶层(Top)和底层(Bottom)之分，一般电路板的元件面常称为顶层，焊接面称为底层。 四、印制电路板的材料 分为刚性印制板和挠性印制板两大类。 五、印制电路板的制作工艺流程 单面板 敷铜板下料——表面去油处理——上胶——曝光——显影——固膜——修版——腐蚀 ——去除保护膜——孔加工——成形——印标记——涂助焊剂——检验——成品 双面板 敷铜板下料——孔加工——化学沉铜——电镀铜加厚——贴干膜——图形转移（曝光、显影）——二次电镀铜加厚——镀铅锡合金——去除保护膜——腐蚀 ——镀金（插头部分）——成型热烙——印标记——涂助焊剂——检验——成品 多层板 内层材料处理——定位孔加工——表面清洁处理——制内层走线及图形——腐蚀——层压前处理——外内层材料层压——孔加工——孔金属化——制外层图形——镀耐腐蚀可焊金属——去除感光胶——腐蚀——插头镀金——外形加工——热熔——涂焊剂——成品 3.2 单片印制电路板的手工设计 一、新建设计数据库和电路板文件 新建一个“稳压电源.ddb”设计数据库，选择PCB Document型文件图标，建立电路板文件并更名为“手工设计.PCB”。 二、工作参数的设置和定义电路板 1、工作层的管理 PCB系统提供32个信号层、16个内层、16个机械层及防焊层、锡膏层等70多个工作层供用户选择。 执行Design设计的Layer