pdp基础知识介绍--陈富贵20110723.ppt

彩色AC-PDP的的制造材料和工艺 1. 玻璃基板 高的透过率； 表面平坦； 应变点温度高； 不易破碎； 热膨胀系数与电极材料和介质材料匹配。 常用厚度：1.8T 规格：PD200 钠钙硅系玻璃 玻璃的几个特征温度 转换温度 指玻璃成塑性体与弹性体之间的分界温度。它相当于玻璃粘度为1013Pa.s时的温度。在此温度下，玻璃体内的应力大约需保温4h才可基本消除。 退火温度 它相当于玻璃粘度为1012Pa.s时的温度。在该温度时，玻璃处于塑性状态，玻璃体内应力只需保温4min就可基本消除。 软化温度 玻璃由塑性状态变为具有流动性能时的温度，称为软化温度。它相当于粘度为105Pa.s时的温度。 彩色AC-PDP的的制造材料和工艺 钠钙玻璃由于冷却速度不同造成热处理后的变形 钠钙玻璃在电极浆料烧结后的产生的弯曲 彩色AC-PDP的的制造材料和工艺 ? PDP用玻璃基板生产厂家 日本： 主要有旭硝子、电气硝子、日本板硝子等公司。 旭硝子于1991年前后与PDP厂家签订共同开发合司； 1992年制成PDP用玻璃板； l995年夏购入PDP用玻璃基板的浮法生产设备，同年开始出售小批量产品； 1996年7月发表关于PDP高应变温度玻璃的信息。 其他： 美国Corning公司和法国Saint Gobain公司联合进行PDP用玻璃基板的开发。 彩色AC-PDP的的制造材料和工艺 （二）透明电极 ? 作用： 透明电极仅设置在AC-PDP的前基板上，减少对可见光的阻挡，并与同一基板上设置的汇流电极成对构成放电用的电极，即显示电极。 ? 技术要求: 可见光透过率高，电导率高，刻蚀性能优良。 彩色AC-PDP的的制造材料和工艺 ? 实用材料： 氧化铟锡（ITO）薄膜、SnO2薄膜。 ITO膜采用氧化铟与氧化锡比值大致为9：1的混合物靶通过溅射法制取．膜层具有优良的光透射率及导电性。PDP用ITO膜的表面电阻从20—30?／?(每单位面积电阻，膜厚1500A)到1000 ?／?(膜厚500A)。 ITO薄膜特点： ITO工艺成熟，刻蚀性能良好，但在PDP工艺中经过高温处理时，阻值变化较大。 SnO2薄膜特点： 成膜工艺简单，成本低，且热稳定性好，但其刻蚀性能不易掌握。 彩色AC-PDP的的制造材料和工艺 （三）汇流电极和寻址电极 汇流电极: ? 作用: 减小显示电极电阻 ? 要求: 导电性能好，与透明导电薄膜附着力强 ? 制作材料和方法: Cr-Cu-Cr薄膜 磁控溅射法制备薄膜，刻蚀成形 Ag浆料 丝网印刷图形，烧结制成 光敏Ag浆料 丝网印刷，光刻成形，烧结制成 彩色AC-PDP的的制造材料和工艺 寻址电极: ? 要求: 导电性能好，与基板玻璃附着力强。 ? 制作材料和方法: Ag浆料 丝网印刷图形，烧结制成。 光敏Ag浆料 丝网印刷，光刻成形，烧结制成。 彩色AC-PDP的的制造材料和工艺 烧结/检查 电极 Ag paste 印刷/干燥 暴光/显影 （四）介质层 ? 作用: 把电极与放电等离子体分隔开，限制了放电电流的无限增长，保护了电极； 使 AC-PDP工作在存储模式, 有利于降低放电的维持电压。 ? 材料: 介质浆料主要由玻璃粉、树脂粘结剂、溶剂等组成。 彩色AC-PDP的的制造材料和工艺 介质浆料种类: (1) 流动型 介质烧结温度远高于介质的软化点。 特点：透过率高，表面平滑性好，但与电极反应大，绝缘性能不如软化型浆料。 (2)软化型 介质的烧结温度在介质的软化点附近。 特点：绝缘性能良好，与电极反应小，但表面平滑性差、透过率低。 彩色AC-PDP的的制造材料和工艺 （五）介质保护膜（MGO） 彩色AC-PDP的的制造材料和工艺 技术要求: ①二次电子发射系数高； ②表面电阻率及体电阻率高； ③耐离子轰击； ④击穿强度高：E(8-10)×106v/m； ⑤与介质层的膨胀系数相近； ⑥放电延迟小； ⑦易于制备。 ? 作用: 延长显示器的寿命； 增加工作电压的稳定性；