黑垫与IMC之间的关连.docVIP

1黑墊與IMC之關連。 1-1關於黑墊的定義：(from IPC WHITE PAPER 1999) 說明：此8?個圖形是板面未上件前，使用縱切觀察其可能為BLACK PAD之狀況。 1-2黑墊板上件後的狀況： 說明：如右圖所示上件後IMC下 方有著一條黑帶(black band)此部份有著不良的風險。 1-3正常板上件之狀況： 說明：正常板上件後有著相同的 黑帶(black band)，但其IMC厚度 明顯與上方厚度差異很大。 2 IMC形成的圖示： 1-1焊接過程示意圖說明 (a)Stage 1 顯示化金板印上錫膏後 的狀態 說明：此部份呈現P合理的分怖於鎳 層中。 (b)Stage 2 顯示剛經 IR REFLOW 的狀態 說明：形成IMC過程P因Ni與Sn形成化 合物固P被推出 (b)Stage 3 隨著Ni/Sn IMC擴散P rich layer 中P含量提高 3目前客戶掉件之狀況 說明：未觀察出如IPC定義的Black band的存在。 3-1 不良板平面分析 說明：由上二圖可外觀觀察部份脫落點有IMC形成，且斷裂在IMC界面。 4 EDS MAPPING 分析 說明：此部份分析有觀察IMC未完全形成 5 初步分析結論 1 有部份交接點斷裂在IMC處，屬於機械應力的破壞。 2 有部份的點有未