手机芯片设计行业专利竞争情报研究.pdfVIP

未经允许不得转载，引用请注明出处 研 究 名 称 : 手机芯片设计行业专利竞争情报研究 研究承担单位 : 天津市知识产权服务中 研究负责人 : 张占疆 主要研究人员 : 王剑君、刘铖、吴秋红、熊晓津、周佳、刘冰、 刘强 研究起止时间 : 2014.4 至2014.10 1 未经允许不得转载，引用请注明出处 摘 要 本研究从竞争环境和竞争对手两个角度对手机芯片设计行业的专利竞争情报进行了分 析。梳理了手机芯片设计行业发展概况、基带芯片的相关技术发展现状，重点对基带芯片 与通话和无线网络相关的设计技术以及基带芯片与多卡多模相关的设计技术的专利信息进 行了收集和分析。选择具有代表性的企业作为竞争对手分析对象，对他们的技术情况，尤 其是专利技术情况进行了分析。最后使用SWOT 模型将竞争环境和竞争对手的分析结果进行 了综合，辨别了我国手机芯片设计行业的优劣势和发展中面临的机会和威胁，提出了我国 手机芯片设计行业发展的优先战略和措施建议。 关键词： IC 设计 手机芯片 基带芯片 多卡多模 专利竞争情报专利态势 竞争环境 竞争对手 高通 联发科技 2 未经允许不得转载，引用请注明出处 目 录 一、研究背景与方法4 1.行业概况4 2.研究对象与方法4 二、手机芯片设计技术领域专利竞争环境分析4 1.我国集成电路设计行业发展现状4 2. 手机芯片设计技术领域专利态势分析6 三、手机芯片设计技术领域主要竞争对手分析13 1. 高通公司 13 2. 联发科技 17 四、我国手机芯片设计行业SWOT分析与发展建议20 1.我国手机芯片设计行业基本因素分析21 2.我国手机芯片设计行业SWOT 分析22 3.对我国手机芯片设计行业的发展建议24 3 未经允许不得转载，引用请注明出处 一、研究背景与方法 1.行业概况 集成电路（IC）是半导体技术的核心，是国际竞争的焦点和衡量 一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路产业 处于整个电子产业链的核心位置，参与多个价值链的形成。世界 IC 产业为适应技术发展和市场需求，经历了从以加工制造为主导的初级 阶段，到标准工艺加工线（Foundry）与IC 设计公司崛起的第二阶段， 再到设计业、制造业、封装业、测试业四业分离。IC 设计是将系统、 逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，也是一个把产 品从抽象过程逐步具体化、直至最终物理实现的过程，主要通过层次 化和结构化的设计方法来实现。 当前，世界IC 设计业在整个IC 产业中日益凸显其龙头带动、贴 近应用市场、高度创造性、快速更新性的特征，以及行业创新的紧迫 性、合作性、风险性和竞争性。 2.研究对象与方法 本研究以 IC 设计业的基带芯片与通话和无线网络有关的设计技 术领域和基带芯片与多卡多模有关的设计技术领域为研究对象；使用 了国内外公共和商业专利数据库进行检索，采集了7 万多篇中外文专 利文献；并结合了行业调研、专家咨询及非专利信息收集。 二、手机芯片设计技术领域专利竞争环境分析 1.我国集成电路设计行业发展现状 集成电路（IC）是移动智能终端的核心关