塑件缺陷分析教案.ppt

模 具 4. 浇道(Sprue)、流道(Runner)或/和浇口(Gate)位置不当或/和太小或/和太长 浇道、流道或/和浇口位置不当时，融合线会在强度敏感处产生，融合线本来就弱，应力又大，裂纹往往从融合线开始。 浇道、流道或/和浇口太小或/和太长，流阻提高，射压也须相应提高，塑料分子被拉伸(Stretch)、压挤(Squeeze)，机械应力(Mechanical Stresses)强行加入，残余应力大，容易翘曲，甚至开裂。 以CAE(如C-MOLD)在计算机上对不同的融胶传送系统(包括浇道、流道、浇口和型腔)的充填、保压、冷却和收缩弯翘进行模拟分析，找出并选择翘曲(开裂可能)最小的设计是有效的作法。 翘 曲Warpage ?模 具 5. 顶出不均 顶出时制品尚热，顶出不直、不均、不一致，制品容易翘曲。 检查顶出系统，并作必要的调整。 适度润滑所有运动零件。 大模具的顶出板(Ejector Plate)必须采用引导榇套(Guide Bushing)，以免模板中央因自重下垂。 翘 曲Warpage 射出成型机 4. 保压压力或保压时间不当 保压压力太高，不仅因补充料流动(Compensation Flow) 而冷凝入(Frozen-In)塑料的残余剪切应力(Shear Stress) 高，而且塑料的压应力(Compressive Stress)也高，容易翘曲。 保压压力太低，浇口附近发生回流(Back-Flow)，不仅产生因流动而冷凝入塑料的残余剪切应力，而且由于制品中央体积收缩率大(低压故)，外围体积收缩率小，因内外体积收缩率差异(Volumetric Shrinkage Difference)大而产生的残余张、压应力(Tensile and Compressive Stress) 大，容易翘曲。 翘 曲Warpage 射出成型机 螺杆推到底后，螺杆至少停留原处2秒，以保持缓充(Cushion)。 保压时间太短，螺杆松退时浇口附近发生回流，残余应力大，容易翘曲。 保压压力要适中，保压时间要延长到浇口凝固(Gate Freeze)为止。 CAE 可以预测不同(保压压力对时间曲线；Holding Pressure vs Time Curve)设计可能产生的翘曲 ，翘曲小者是我们应该考虑的设计。 翘 曲Warpage 射出成型机 CAE 的输出(Output)中包含了凝固层比(Frozen Layer Fraction) 、剪切应力(Shear Stress)、体积收缩率(Volumetric Shrinkage)。 当浇口凝固时，凝固层比变成1，剪切应力变成0，体积收缩率变成常数，这些参数和规则可以帮我们判定浇口何时凝固，以选定最适化保压时间。 翘 曲Warpage Y 轴变形量(原始设计) Y 轴变形量(修正设计) Geometric model of LCD cover, notebook Melt front speed increases around the insert Optimized ram speed profile (LCD Cover, Notebook) U-shape Curve (Injection pressure vs fill time) (LCD Cover, Notebook) Volumetric shrinkage vs time (LCD Cover, Notebook) Frozen-layer fraction vs time (LCD Cover, Notebook) Volumetric Shrinkage [ (0%, 60%), (10%, 80%), (100%, 80%)] Volumetric Shrinkage [ (0%, 60%), (40%, 60%), (100%, 60%)] Volumetric Shrinkage [ (0%,100%), (40%,30%), (100%, 30%)] Y-displacement [ (0%,100%), (40%,30%), (100%, 30%)] (LCD Cover, Notebook) Holding Pressure Curve vs Y-displacement (LCD Cover, Notebook) Holding Pressure vs Time (LCD Cover, Notebook) 凹陷指数 (修正设计) ?模 具 ?2. 浇道(Sprue)、流道(Runner)或/和浇口(Gate)太小 ? 浇道、流道或/和浇口太小，流阻提高，如果射压不足，型腔无法填实，融胶密度小，发生凹陷的机率大。 ? 以CAE(如