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毕业设计（论文） 课 题： SMT流程简介 专 业：电子技术应与维护 学生姓名： 王矛 学 号：0731901126 指导教师单位： 重庆电子技师学院 姓 名： 高小梅 职 称： 职业技术资格： 年 月 日 SMT流程简介 07电子一班 王矛 SMT是表面贴装技术（表面组装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。在这种情况下smt技术迅速成为电子组装行业最为流行的一种技术和工艺。 整个SMT 技术的三大流程为印刷，贴片，回焊。在这三大流程之间会加入检测设备，如印刷之后的SPI(锡膏检测设备)，AOI（光学检测设备）。某些需要点胶的产品会有点胶机。 锡膏印刷： 其作用是将锡膏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。我们在富士康所采用的设备主要有 MPM UP 2000 DEK 02i dek 03i。 锡膏 一：锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。其中金属颗粒约占锡膏总体积的90%。我们常用的锡膏型号有：有铅：GW-9008、GW-9018、GW-9038、GW-9058、GW-9068等，其金属成分为：63Sn/37Pb;62Sn/36Pb/2Ag（GW-9068）；无铅：WTO-LF2000（有96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu和95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu）、WTO-LF2001（42 Sn/58Bi）、WTO-LF2002(96.5Sn/3.5Ag )等 二：锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。一般在温度为2℃-10℃，湿度为20%-21%的条件下有效期为6个月。在使用时要注意几点： A， 保存的温度； B， 使用前应先回温（4小时以上）； C， 使用前应先搅拌3-4分钟； D， 尽量缩短进入回焊炉的等待时间； E， 在开瓶24小时内必须使用完，否则做报废处理。 锡膏印刷参数的设定调整： 1．刮刀压力，一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正好把模板刮干净； 2、印刷厚度，主要是由钢板的厚度决定的（刮刀的压力及速度也有一定的影响），而钢板的厚度是由元器件的大小及引脚间距等因素决定。 点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于Chip)和集成电路元件（IC） 　　集成电路(IC)又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。 举例如下：1、连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。2、a有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。b无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。 　　3、异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。 电阻、电容一般尺寸有1206、0805、0603、0402、0201目前最小为01005（公制0.4×0.2mm）； 回焊 回焊是SMT流程中非常关键的一环，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起，如不能较好地对其进行控制，将对所生产产品的可靠性及使用寿命产生灾难性影响。回流焊的