键普返修管理规范2.doc

深圳市键普电子有限公司 文件编号：KP-WI-G-001 版 次：A/0 制程不良及返修作业管理规范 修订日期: 2011.07.08 页 次:1/4 1.目的： 规范制程不良的管控及不良品返修的作业的方法，以防止因返修而导致用错材料、尺寸不良、 误配、变形等严重不良的发生与流出，同时满足客户的要求。 2.适用范: 2.1.制程中不良品的维修以及制程不良率的管控. 2.2.成品或客戶退回的不良品返修. 3.权责: 3.1. 生产:對不良品确认、标示并依规定对产品返修 3.2. 品管:对返修前后的产品作品质确认及返修方法的评估 4.定义: 返修:对产品不良的项目进行重新加工,使其恢复原有功能的过程. 5.相关规定: 5.1不良品的收集 5.1.1制程中终检电气不良由测试人员“打结”标示并用贴纸注明不良类型,放入电气不良箱中隔离并记录；外观不良由终检人员贴“红色标签”标示放入外观不良箱中, 隔离并记录. 5.1.2制程中作业自检的不良品,放入指定的不良箱中或悬挂线架上，做好相应的不良标示, 隔离. 5.1.3如属于客戶销退产品,经品管重验判定需重新返修的产品,由品管标示,仓管放入“不合格区” 隔离. 5.2不良品的确认 5.2.1.制程中,终检段电气,外观及作业员自检的不良品由生产组长和IPQC每次下班前共同确认,由 生产组长或IPQC将不良品拿到返修区域返修,并在QC检验记录表、“电测不良记录表”中 记录拿走的数量. 5.3不良品的返修 5.3.1.生产部设立专门的返修区域，并标示; 由专人或不良责任操作员进行返修. 核准: 审核: 制定: 深圳市键普电子有限公司 文件编号：KP-WI-G-001 版 次：A/0 制程不良及返修作业管理规范 修订日期: 2011.07.08 页 次:2/4 5.3.2制程中装配各工序不良如焊锡不良、装铆铁壳不良、脱皮不良、浸锡不良等超过1%由生产组长自行分配各工序责任人处理; 5.3.3成型、电测工序不良品返修规定及责任划分 5.3.3.1 USB AM/F成型不良超过1%、电性不良超过0.5%由责任操作员自行返修; 如导致线材、端子报废由责任人承担相应损失； 5.3.3.2 MINIUSB成型不良超过1%、电性不良超过1%由责任操作员自行返修; 如导致线材、铁壳、端子报废由责任人承担相应损失； 5.3.3.4 2468系列DC头成型不良超过1%、电性不良超过0.5%由责任操作员自行返修; 如导致线材、铁壳、端子报废由责任人承担相应损失； 5.3.3.5 1185系列DC头成型不良超过1%、电性不良超过1%由责任操作员自行返修; 如导致线材、铁壳、端子报废由责任人承担相应损失； 5.3.3.6 RCA系列（按单个RCA插头计算）成型不良超过1%、电性不良超过0.5%由责任操作员自行返修; 如导致线材、铁壳、端子报废由责任人承担相应损失； 5.3.3.6 2.5/3.5立体头成型不良超过1%、电性不良超过1.5%由责任操作员自行返修; 如导致线材、铁壳、端子报废由责任人承担相应损失； 5.3.4 前处理、焊接、穿套管、装配、压接、等工序不良品返修规定及责任划分 5.3.4.1脱皮不良超过1%由责任操作员自行返修,如导致线材报废由责任人承担相应损失； 5.3.4.2 USBAM/F、RCA、DC端子、焊接不良超过0.5%由责任操作员自行返修,如导致线材、胶芯、端子报废由责任人承担相应损失； 5.3.4.3 MINIUSB、2.5/3.5立体头焊接不良超过1%由责任操作员自行返修,如导致线材、端子报废由责任人承担相应损失； 5.3.4.4 扭线、穿套管、装配、浸锡、铆压、打端子不良超过0.5%由责任操作员自行返修; 如导致线材、铁壳、端子报废由责任人承担相应损失； 5.3.5 客诉返工不良品、出货检验返工不良品返修规定及责任划分 5.3.5.1 客诉和出货检验电性、外观不良超过0.05%(极性反现象不允许发生),返工所挑出的 不良品返修工时由外检和测试人员承担。 核准: 审核: 制定: 深圳市键普电子有限公司 文件编号：KP-WI-G-001 版 次：A/0 制程不良及返修作业管理规范 修订日期:2011.07.08 页 次:3/4 5.3.6 制程不良率的规定； 5.3.6.1 USB电性、外观不良≤0.