中国半导体行业协会分立器件分会-半导体技术.pdfVIP

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  • 2018-03-18 发布于天津
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中国半导体行业协会分立器件分会-半导体技术.pdf

中国半导体行业协会分立器件分会中半器协号第九届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会暨全国半导体器件产业发展创新产品和新技术研讨会第二轮会议通知自年月日中国半导体行业协会以中半协号文发出第九届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会暨全国半导体器件产业发展创新产品和新技术研讨会第一轮会议通知以来来自全国各地的产学研等单位积极支持踊跃投稿现会议的准备工作已经就绪就会议细节和论文录用情况通知如下一会议特邀报告中国电子科技集团公司原副总经理赵正平教授中国科学院微电子研究所陈宝钦研究员电子科技大学微电

中国半导体行业协会分立器件分会 中半器协 [2015] 004 号 第九届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会暨 2015’ 全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会 第二轮会议通知 自2015 年3 月4 日中国半导体行业协会以“中半协[2015]009 号”文发出 《第九届中 国半导体行业协会半导体分立器件分会年会暨2015’全国半导体器件产业发展、创新产品 和新技术研讨会第一轮会议通知》以来,来自全国各地的产、学、研等

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