CN106960423-CN201710166515-一种面向芯片封装的溢料检测方法.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 106960423 A (43)申请公布日 2017.07.18 (21)申请号 201710166515.2 (22)申请日 2017.03.20 (71)申请人 浙江大学 地址 310058 浙江省杭州市西湖区余杭塘 路866号 (72)发明人 赵春晖　陈炫宏　 (74)专利代理机构 杭州求是专利事务所有限公 司 33200 代理人 邱启旺 (51)Int.Cl. G06T 5/00(2006.01) G06T 7/13(2017.01) G06T 5/30(2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图6页 (54)发明名称 一种面向芯片封装的溢料检测方法 (57)摘要 本发明公开了一种面向芯片封装的溢料检 测方法。本发明旨在测量QFN塑料封装过程中封 装后的原片的溢料程度，首先在芯片塑料封装生 产线上通过工业相机采集到封装好的原片的灰 度图像并对灰度图像进行增强及二值化处理，然 后对处理后的图像进行边缘检测，筛选这些检测 到的边缘去掉周长较小的边缘，再对筛选处理后 的图像采用环形滑动窗口检测芯片集中区域，最 后通过这些检测到的芯片矩阵寻找溢料区域并 计算溢料指标。经过实际现场测试，该方法能可 靠的检测出每片芯片的溢料程度，大大的优化了 芯片封装过程中的溢料的检测手段。 A 3 2 4 0 6 9 6 0 1 N C CN 106960423 A 权　利　要　求　书 1/2 页 1.一种面向芯片封装的溢料检测方法，其特征在于，该方法包括以下步骤： 步骤1：封装图像获取与预处理 根据芯片架规格获得封装原片中芯片矩阵的外周长，同时测得芯片矩阵的边长a ,a ； 1 2 用工业相机获取封装原片的灰度图像P，对图像进行高斯滤波消除噪声，然后采用自适应阈 值对滤波后的图像进行二值化处理，得到处理后的图像P 。 1 步骤2：边缘提取与筛选： 针对步骤1处理后获得的图像P 进行先膨胀后腐蚀处理，其中腐蚀的窗口大于膨胀的窗 1 口，这样处理能将小的孔洞填上。将处理后的图形进行Laplacian算子处理提取边缘集合。 在边缘集中包括了图像中的所有物体的边缘信息，边缘集中同时也包含了许多不关注的物 体的边缘信息，所以要去掉不关注物体的边缘信息。将所得到的边缘集合中周长小于l的边 缘去掉，l取值视芯片架型号而定，l取值为芯片矩阵的外周长的70％。处理后得到由所有周 长大于l的边缘构成的图像P 。 2 步骤3：芯片矩阵区域识别： (3.1)设置环形窗口，所述环形窗口的内环和外环均为正方形，且所述内正方形的中心 与外正方形的中心重合；内正方形边长Dmin ，外正方形边长Dmax ，它们分别取值为下式所示： 其中，floor表示上取整函数，ceil表示下取整函数，d＝max(a ,a )。 1 2 (3.2)将(3.1)步骤中的环形窗口