电子整机产品制造技术【第六章】焊接工艺(补焊与拆焊).ppt

6.2.4焊点质量及检查 焊点的质量检验，主要包括三个方面。即电气接触良好、机械结合牢固和美观。保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免焊接缺陷。 形成焊接缺陷的原因及其危害 检查焊点质量的好坏，目前我们还只能从外观上来判断。下面让我们来熟悉一些常见的焊接缺陷，以后在实施焊接时要注意避免。 ①虚焊： ——又称为假焊，是指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象。（如图） 松香焊 气泡焊 虚焊是焊接中最常出现的缺陷，也是最难发现的焊接质量问题。 [主要原因]：焊接面不清洁； 焊剂用量不足； 焊接温度及时间掌握不当。 ②拉尖： ——焊点外表有尖刺。（如图） [主要原因]： 1、手工焊时，电烙铁撤离焊点的方法不当，会造成拉尖； 2、波峰焊时，波峰角度不当或印制电路板的焊盘氧化、沾污或焊接温度偏低等都会造成焊点拉尖现象。 ③桥连： ——焊料将相邻的不应连接的印制导线、焊盘或元器件引线误连接。（如图） [主要原因]：电烙铁使用不当，或焊料槽温度不当。 6.3 补焊与拆焊工艺 6.3.2 拆焊 拆焊的定义：又称解焊， 1、拆焊的操作要求： a、必须首先切断电源 b、严格控制加热的温度和时间 c、不要用力过猛 6.3.2 拆焊 2、印制电路板上基本元件的常用拆焊方法： a、分点拆焊法；（通常用于只有两个引脚的器件） b、集中拆焊法；（如三极管以及直立安装的阻容器 件） c、间断加热拆焊法。（通用于带有塑料骨架的器件） 6.3.2 拆焊 2、印制电路板上多脚元件的几种拆焊方法： （1）针孔拆焊法： 针孔拆焊法就是用口径合适的医用注射针头套在元器件引脚上，一边用烙铁加热，一边将针头慢慢套入直到引脚与印制板的焊盘完全分离。 6.3.2 拆焊 （2）吸锡绳法： A）清除孔内焊锡 B）清除搭锡现象 6.3.2 拆焊 （3）吸锡器或吸锡烙铁法： 先用烙铁将焊点熔化，再用吸锡器或吸锡烙铁将锡去处，直至引脚和焊盘分离。 （4）专用工具法： 采用专用的烙铁头套在功率稍大的烙铁上，一次可同时加热熔化和拆除多引脚元器件。 （5）热风焊枪法： 这是针对表面贴装的元器件拆焊的一种比较高效、可行的方法。根据拆焊元器件的引脚焊盘面积选用合适的喷嘴，一边对准连排的焊盘反复加热，一边用镊子轻撬被拆对象，直至与焊盘分离 。 实际操作演示 小结： 1、拆焊的操作要求： 2、印制电路板上基本元件的常用拆焊方法： 3、印制电路板上多脚元件的几种拆焊方法： * *