大族固晶机平面产品操作培训资料正式版.docVIP

大族固晶机平面产品操作培训资料正式版 1.??? 开机： ①接好气源和220V交流电源。 ②打开马达开关，然后打开急停开关，打开气源开关。 ③最后按下总电源。先等电脑启动。 ④再等软件自己启动后，它在马达归位后自动进入主菜单。 图7-1 2.?????? 关机： ①???? 在主菜单下按Q，会显示一个对话框，按绿键确认关机，红键取消。 ②???? 按绿键后，机器会先马达归位后自动关闭电脑。 ③???? 最后关闭马达开关，压下急停开关和关闭气源开关就可以了。 八．高度的设置： （一）。点胶固胶高度设置 1.抓胶高度设置：①主菜单里按F3（位置设置）进入后按F3（抓胶设置）。 ②按F1(准备设置)后再按“Enter↙”。 ③现在的菜单是F1(预抓浆位-)F2（预抓浆位+）F3（抓浆位-）F4（抓浆位+），这时不要按F1-F4，直接按“Enter↙”跳过。 ④现在菜单是F1（重置高度-）F2（重置高度+）F3（抓浆高度-）F4（抓浆高度+）F5（Get Gontact），这时按F4,注意观察银胶臂移动状况，看见点胶针接触到银胶盘后再往下压一点，就可以了。 ⑤这时按“Enter↙”进入设置完成菜单，再按“Enter↙”完成高度设置。这个高度参数它会自动记录下来。 3.?????? 固胶高度设置： ①主菜单里按F3（位置设置）进入后按F4（固胶设置）。 ②按F1(准备设置)后再按“Enter↙”。 ③现在的菜单是F1(预固浆位-)F2（预固浆位+）F3（固浆位-）F4（固浆位+），这时不要按F1-F4，直接按“Enter↙”跳过。 ④现在菜单是F1（重置高度-）F2（重置高度+）F3（固浆高度-）F4（固浆高度+）F5（Get Gontact），这时按F4,注意观察银胶臂移动状况，看见点胶针接触到银胶盘后再往下压一点，就可以了。 ⑤这时按“Enter↙”进入设置完成菜单，再按“Enter↙”完成高度设置。这个高度参数它会自动记录下来。 （二）。抓晶固晶高度设置： ①在主菜单里按F1（自动固晶），进入后按F8(测试操作)。 ②按“F4”（抓晶高度探测）以后会弹出一个对话框，按绿键确定，这时银胶臂会去探测，并显示探测高度和目前系统设置的参数。如果需要更改就按绿键，不需要改就按红键。按绿键它就会自动保存到系统参数里面。 ③按“F5”（固晶高度探测）以后会弹出一个对话框，按绿键确定，这时银胶臂会去探测，并显示探测高度和目前系统设置的参数。如果需要更改就按绿键，不需要改就按红键。按绿键它就会自动保存到系统参数里面。 注意：1.如果探测高度比系统参数多1000步左右，这时要注意看臂是否到位，即银胶臂在探测时EC会熄灭，固晶臂在探测时DC会熄灭。如果没有到位就需要按绿键，然后再探测，直到两个参数显示一样为此。（有一些机DC不会熄灭，你就一直探测，直到两个参数一样就可以了）。 2.在探测前和更换吸嘴后，需要调节真空灵敏度，调节方法参考下面说明（四． EJP防撞及真空检测PCB调试说明）。 3.还有一种问题，固晶臂不下去，就是1000步左右，即看见固晶臂移过去后没有向下的动作，这时你要检查吸嘴是不是堵了或者有杂物，还有是不是真空灵敏度没有调好。 （三）顶针高度设置：参考可以在三点一线里面去观察。方法如下： ①主菜单按F7（校正功能），再按F3（三点一线）进入。 ②按F4（顶针高度﹣），顶针会升起来，或者按F5（顶针高度+）使顶针升起来，用手指垂直压下，用手感觉顶针顶出来的高度。 ③如果感觉可以，这时可以记下当前参数里面的顶针高度的数字是多少。 ④再按两次“Enter↙”结束三点一线调节，再按F12退出按F6（机器参数）。 ⑤按F1(焊接参数)，按F2选中“EJP抓晶高度”后输入刚才记下的参数。 ⑥退出来后在实际生产中再调节。 九．新材料的调机步骤： 1.首先是编辑程式，按照上面说明完成。按F5→F1。 2.接着设置晶片样本，按照上面说明完成。按F4→F1. 3.调节真空灵敏度，请参考（四． EJP防撞及真空检测PCB调试说明）。 4．设置抓晶高度、固晶高度、抓浆高度和固浆高度，方法参考上面八项说明。 5.顶针高度在主目录菜单里按F6(系统参数)，进入后按F1（焊接参数），在里面更改，方法参考上面八项和五项说明。 6.然后到主菜单按F1（自动固晶），先按9重新对点，再按F9（固晶操作），按F4（单一固浆）点一个胶，按F1（单步固晶）单步一步一步固一颗晶片，如果没有问题，再按F4（单一固浆）和F3（单一固晶）。如果没有问题，按“Enter↙”确认退出，再按F2（单一自动），如果没有问题，就把屏幕十字线移到晶片中心后按“↓”移到下一个固晶点。 7.按F8（测试操作）进入后按F1（银胶校正），这时会在板上固一个胶，移动屏幕