PCBIPQCSOPSIP制程干膜试题3.docVIP

SOP/SIP/設備保養規范試題（60分鐘） 姓名： 單位： 工號： 分數： 填空題(每空1分，共20分) 1. 幹膜前處理重要物料是 刷輪 2. 幹膜分為分隔膜、感光層、保護膜三層。 3. 品質的三不原則是：不進不良品、不產不良品、不出不良品 4. 不合格品的處理方式有：重工、特采、報廢、折讓。 5.影響品質六大要素稱之為5M1E，具體是指人員、機器、材料、方法、量測、環境 6. 抽样检验定义是從群体中随机抽出一定数量的样本,经过试验或测试后,以其结果与判断基准作比较,然后利用统计方法判定群体是合格或不合格的检验过程。 二、判斷題（每題1分，共10分） 1. 前處理後收板機人員抓住板的左右兩端，從機器上搬下（ X ） 2. PCB的英文是由Printed Circuits Board縮寫而成。（ V ） 3. 廠內檢驗規范的依據順序為：客戶規范—廠內規范—IPC規范. （ ( ） 4. 磨刷後烘乾,如果板子的孔內有水分未烘乾會造成壓膜汽泡. ( v ) 5. 磨刷後的吸水海綿滾輪的作用是吸干板面的水分,同時也清潔板面.( v ) 6. 磨刷輪的粗糙度與板面的品質無關. ( x ) 7.干膜儲存時間為3個月。 ( x ). 8. 干膜的組成包括三部份:PE膜﹑干膜﹑PET膜,其中PE膜和PET膜都是要被撕掉的部分,均無作用. ( x ) 9. 干膜曝光手在曝光過程中不用戴手套 （ V） 10.菲林對反屬于嚴重缺點。 （ x ） 選擇題（每題2分，共30分） 1. 待二銅板子儲存最佳時間為(B) ; A. ＜24小時 B.＜48小時 C. ＜72小時 2. 顯影不潔主要原因為( A. B. C; ) A.速度快 B.溫度低 C.靜置時間過久 D.壓力過大 3.顯影后鋸齒的不良原因 ( A,B,C,D) A.能量過低 B.貼膜附著力差 C顯影過度 D.靜置時間未達到 4. 壓膜輪溫度的最佳參數為 (C ) A.30度 B.80度 C.100度 D.150度 5. .干膜儲存的時間多久？(D) A.1個月 B.2個月 C.3個月 D.6個月 6. 曝光后的板子需靜置多長時間？(C) A.15分鐘以上 B.30分鐘以上 C.15分鐘＜48小時 D.30分鐘＜48小時 7.線距不可小于規格(C ) A.60% B.70% C.80% D90% 8.磨刷后水破試驗至少須維持( B ) 秒 A .20秒 B.15秒 C.25秒 D30秒 9. SMD寬度A.單面板 B.多層板 C.軟硬結合板 D.雙面板 12柏拉圖原則是(D ) A.50/50原則 B.60/40原則 C.70/30原則 D.80/20原則 13以下QC統計手法中，不屬于QC七大手法的是：（B ） A.柏拉圖 B.推移圖 C.親和圖 D.樹圖 E.系統圖 F.管制圖 14公司生產的產品有(A.B.C ) A.主機板 B.4層板 C.硬板 D.軟板 E.軟/硬板 15 Dynamic KS D0-V0 的UL-MARK可以表示為（ A ）層板 A 2 B 4 C 6 D 8 四、簡答題(共40分) 1.黨站要做到之QC卡關機制有哪几項？ 化銀板斷脖子卡關機制。 2.干膜IPQC抽檢頻率為？ :显影後之板IPQC每小時對各機台至少抽檢15Pnl, 每次抽檢5PNL,如發現2PNL定點異常時﹐需對此料號加抽到20PNL進行檢驗,且每料號均需抽到2PNL進行線寬線距量測. 3.干膜曝偏允收標准是？ 1.孔環(大邊-小邊)/2≦2miL且零件環寬≧2mil; 2.非零件孔在與導線的接壤處線寬的縮減在20%以內,不可造成開路或