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电子组件组装互连可靠性设计与评价 一、可靠性设计与评价的概念 二、组件可靠性标准及要求 三、电子互连结构与失效特点 四、典型失效与可靠性设计 一、可靠性设计与评价基本概念 1.1 质量、可靠性定义 1.2 质量与可靠性的区别 1.3 可靠性设计与浴盆曲线的关系 1.4 可靠性设计与评价的概念 1.1 质量、可靠性的定义 质量—产品性能的技术指标、安全性、环境适应性、表征交货时产品 性能、工艺质量与规范要求的符合程度。产品在出厂前的工艺检验、鉴定试验、筛选、成品率、这些结果表示产品的质量情况。 可靠性—产品在规定条件和规定时间内使用，仍能保证性能、功能稳定的能力。产品交货使用后的失效率数据、寿命数据，这些结果表示产品的可靠性情况。 表征质量的参量（描述交货产品的质量状况，表征产品与设计要求的符合程度 Cpk——工艺能力指数 SPC——过程控制参数 筛选——合格率 鉴定——环境适应性等 QCI——质量一致性 QML——工艺、材料检验 表征可靠性的参量 可靠度R（t）——在规定条件和时间t内完成规定功能的概率 失效概率F（t）——在规定条件和时间t内失效的概率。累计失效概率 失效概率密度f（t）——单位时间内发生失效的概率，产品失效数随时间t的变化（产品总数） 失效率λ（t）——单位时间内发生失效的概率，产品随时间t的变化（剩余好品） 平均寿命MTTF——批产品寿命平均值 寿命方差δ2——批产品寿命值的分散性 1.2 质量可靠性的区别 以时间为坐标，鉴定交货为时间节点， 交货前生产过程的合格/不合格为质量数据，交货使用后的退化失效为可靠性数据（附图） 1.3 可靠性设计与浴盆曲线的关系 失效分布三个阶段：早期失效、随机失效、耗损老化 影响因素： 早期失效——工艺、材料缺陷和设计裕度不足是主要因素，通过工艺质量控制解决、过应力裕度设计解决 随机失效——误操作、使用不当、外界环境突变等，人为、环境因素是主要影响因素，通过规范操作、降额使用解决 耗损老化——结构磨损、材料老化是主要因素，通过固有寿命、工艺技术设计解决 可靠性设计解决的问题： 解决固有可靠性： 耗损阶段的固有寿命t， 温度/机械裕度 可靠性设计的内容和目的 可靠性设计的内容： 裕度设计（环境适应性） 热设计、抗幅照设计、抗振动设计 固有可靠性设计： 组装互连可靠性设计，元器件失效率（控制）设计，电参容差设计 工艺适应性设计：元器件选择设计，组装工艺条件设计 可靠性设计的目的： 设计满足要求的MTTF：通过结构、材料、工艺技术的设计满足固有MTTF的要求。 使MTTF的离散性尽可能小：通过生产过程的质量控制、产品质量一致性控制，减小MTTF的离散性。 提高环境适应性：温度、机械环境 电子组件的可靠性设计与评价 控制潜在失效的设计： 电失效、老化失效、疲劳失效、腐蚀失效等，确保失效时间大于产品寿命（即通过降低失效部位的应力，提高失效部位的强度） 耐受应力裕度设计： 温度裕度——与最高允许工作温度的差值（热设计） 机械裕度——共振频率、抗振幅度等（抗振设计） 即通过优选材料和工艺，满足裕度要求 可靠性设计指标： 消除潜在失效： 各个部位的材料老化失效、焊点疲劳失效、金属腐蚀失效等 控制失效时间： 失效时间t＞产品寿命要求 例如：让焊点疲劳失效时间＞产品寿命 二、电子组件可靠性标准及相关要求 2.1 可靠性基本要求 整机要求——满足环境应力下的适应性和使用寿命要求 产品规范——满足产品规范的环境试验和实验宣寿命 2.2 GB/GJB/MIL/IPC/IEEE标准要求 二、电子组件可靠性标准及相关要求 2.3 整机方对组件可靠性的要求 可靠性设计：针对组件至少5种潜在失效机理进行可靠性设计，验证控制效果 寿命评估：提供耗损寿命的数据，提供激活能参数 裕度评估：提供结温、热阻、功耗、固有频率、振幅 哪些潜在失效需要控制： 组装互连失效 腐蚀失效 热失效 元器件失效 ESD失效 辐照失效 二、电子组件可靠性标准及相关要求 组装互连失效： 各类焊点的疲劳失效，