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切片實例-鍍銅銅瘤 固體粒子的浮游，並在帶有微正電荷被陰極所吸附 ：多肇因於外來的沙粒或固體粒子，或因陽極袋破損而有陽極黑膜（一價銅粒子）脫落遊出，甚至還會呈現疊羅漢的現象堆積在孔口，不過瘤體卻很小 。 * 切片實例-鍍銅銅瘤 因局部電流密度太大超過“極限電流密度”Linited Current Density)而結瘤 ：可能是整流器異常電流過大，或未挂板子只鍍挂架的夾點，致使電流太大而在陰極板上形成瘤狀組織，此種瘤體非常大並呈膨脹狀的層次。應該是出自電流密度太大與夾雜物所共同造成的銅瘤。 * 切片實例-鍍銅銅瘤 鑽孔後之銅層毛頭：此種位於高電流區的毛頭，當然會經電鍍銅的額外增厚，終至形成孔口的塞孔銅瘤。 * 切片實例-PTH銅瘤 源自於PTH的銅瘤 ：PTH整孔劑（Conditione )之槽液出了問題，產生了如同果凍般的浮游粒子，並以靜電吸附的方式著落在孔壁上（尤其在玻璃束處的滲入而抓得更緊） 。 * 切片實例-PTH銅瘤 經過鈀活化與化學銅的沈積，在孔壁形成結實累累的導電表面，又經電鍍銅後即成為不規則的銅膜空心腫囊。當其中之有機物乾燥後即呈內部萎縮而只有表層的空心銅胞。 * 切片實例-PTH銅瘤 一律為空心銅胞 ：因胞內只有果凍狀之有機物，故此等幹固後的銅瘤都是空心胞，並非實體的銅渣，與前述源自鍍銅槽液的粒子並不相同。 * 切片實例-PTH銅瘤 當然PTH銅瘤也有例外，當板面出現不規則樹枝狀或菌絲狀，則可能是水洗槽(整孔後至活化前)長菌，所以PTH水質管控，是維持品質的一大課題。適時降低水溫對此問題也有明顯改善。 * 切片實例-互連後分離 通常類比方法即“288℃十秒鐘之漂錫”，特稱為熱應力試驗或漂錫試驗（Thermo-Stress Test or Solder Floating Test).經此嚴苛試驗而不出現Separation者才能允收。 分離的原因主要是內層孔環之側面，在化學銅或直接電鍍之前，就可能存在氧化物或鈍化物皮膜，使得二者附著力不夠牢靠所致。 * 切片實例-互連後分離 通孔漂錫後之直立切片，可見到銅壁自銅環上強力拉開尚未全離之畫面。而該小區域仍未全離者，即鍍銅深入楔形缺口所形的釘子 * 切片實例-互連後分離 正片法鍍厚銅孔壁，也由於本身內應力超過對銅環的附著力，而逐步拉離的情形（出現微蝕過度） * 切片實例-摺鍍與夾雜物（Plating Folds/Inclusions) 垂直切片可清楚看到由於內環銅箔側面，在一次銅電鍍之前可能活化不良（注：按PTH的原理該處應無化銅層存在，即使因電位而沈積也應極少才是），或表面之鈍化物未徹底清除，致使鍍銅層上去不久，即因本身的內應力（Inner Stress,即殘餘應力）超過附著力，故而產生浮離 * 切片實例-摺鍍與夾雜物（Plating Folds/Inclusions) 酸性鍍銅層的內應力，是來自有機添加劑與銅原子在品格組織中所形成的差排（Dislocation),需做活性碳處理以減輕其症狀，相當費事麻煩。 * 切片實例-摺鍍與夾雜物（Plating Folds/Inclusions) 浮游物夾雜物容易在孔中出現，但薄膜狀外來物或未除盡之原來不良皮膜等，也會在板面銅層上被後來鍍層所包圍。 * 切片實例-摺鍍與夾雜物（Plating Folds/Inclusions) 鍍銅槽液中經常浮游著某些外來的固體粒子，當板子在槽中挂鍍時，每個橫置的通孔就彷佛是篩子的篩口一般，容易捕捉到較大的浮游粒子，進而在鍍銅不斷增厚的重重包裹下，經常成為難以清除的孔塞。 * 結 論 微切片之於電路板，正猶如X光對醫生看病一樣，可用以找出問題的真相，協助問題的解決，而且還能破解各種新制程與新板類的奧秘。良好的切片常有意想不到的發現，讓動手的人時常獲得很大的成就感 * 微切片製作技巧-判 讀 斜 切 片(45°，30°) 可看出各層導體間的互動關係。各層導體黑氧化之粉塵會隨流膠而移動，可採用40X實 體顯微鏡或高倍層顯微鏡去觀察。然而研磨平面的手藝較難，也不易照得出精彩的像片。 * 微切片製作技巧-判 讀 水 平 切 片 水平切片也可看到除膠渣、孔銅厚度、鑽孔粗糙等異常情形。 水平切片的特殊畫面可從粉紅圈、孔環也孔間的對準情形、水平孔銅厚度等專案上， 看得更清楚體會得更真實。 * 微切片製作技巧-判 讀 切 孔： 用40X實體顯微鏡去觀察所余半壁的全景，如此可看得更完全，更接近實情，比斷 層畫面更具說服力 * 微切片製作技巧-判 讀 切 孔： 背光檢查：經過化學銅後之孔壁，可將背後板材儘量磨薄，以進行背光法檢查銅壁是否覆蓋良好或有細碎不連的微破情形。 * 微切片製作技巧-判 讀 PTH製程之重要管制項目：PTH披覆不良，是造成孔破的一大主因，早期發現，提