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如何用当今的雷射切割技术满足实际应用需求
如何用當今的雷射切割技術
滿足實際應用需求
作者 :Markus Klemm
RD 軟體工程師
Spartanics 公司
1/ 13
表1 ,雷射技術對比 (Figure 1.Laser Cutter Technology Comparison Chart)
雷射技術對比
特性 陳舊 現代技術 現代技術
技術 低階 高階
燒透 是 否 否
開始/終止點有針孔 是 否 否
一致的邊緣品質 否 是 是
適合切割不乾膠材料 否 是 是
由封閉的雷射源獲得的品質一致性 有可能 是 是
柔性標識能力 否 是 是
在材料高速運行下,按套印標識連續切割 否 是 是
切割速度優化處理 有可能 是 是
材料速度優化處理 否 是 是
雙掃描頭設計 有可能 否 有可能
快速單掃描頭 否 是 是
系統與所有控制軟體一體化 否 是 是
操作中做自動X/Y 修正 有可能 是 是
直接改變切割的雷射設置的可行性 有可能 是 是
切割中,調整雷射的翻轉設置的可能性 否 是 是
對於超過半個工作幅寬的圖案,又不進行圖案分割處 否 是 是
理的連續切割能力
進行圖案分割處理後的自動小圖切割 否 是 是
自動決定活件設置和起始切割位置 否 是 是
活件類比軟體,根據預先設置的速度和生產效率 否 是
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