再流焊工艺及部分问题解决方案实例教学教材.pptVIP

第五部分 SMT工艺技术改进通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例;;是工艺优化和技术改进的实例;内容;通孔元件再流焊工艺 (paste-in-hole);通孔元件再流焊工艺;1. 通孔元件采用再流焊工艺的优点（与波峰焊相比）;通孔元件再流焊工艺的应用实例;3 . 对设备的特殊要求;3.2 再流焊设备;4. 工艺方面的特殊要求;各种施加焊膏方法的应用;方法1 管状印刷机印刷;方法2点胶机滴涂;方法3 模板印刷;方法4：印刷或滴涂后 + 焊料预制片;可用于再流焊的连接器;垫圈形焊料预制片的放置方法:;;（3）：用贴装机将矩形焊料预制片放置在通孔附近;4.2 通孔元件的焊膏施加量;通孔元件的焊膏施加量(简易计算方法);4.3 必须采用短插工艺;4.4 THC的焊盘设计的特殊要求;4.5 通孔回流焊接技术; 再流焊温度曲线;4.6 焊点检测;4.7 不耐高温的元件采用手工焊接;二.部分问题解决方案实例;案例1 “爆米花”现象解决措施 ;高温－损伤元器件;受潮器件再流焊时，在器件内部的气体膨胀使邦定点的根部“破裂”;“爆米花”现象 ;湿度敏感器件(MSD);PQFP封装体吸水率变化图;SMD潮湿敏感等级;“爆米花”现象机理:;;湿度敏感器件(MSD)的控制J-STD-033A（IPC与JEDEC共同制定的 ）标准 ;手工操作中应注意以下事项： ;MSD控制中的一些错误认识 ;;;“爆米花”现象解决措施;;;去潮处理注意事项：;对于有防潮要求器件的存放和使用：;案例2 元件裂纹缺损分析; 元件裂纹缺损分析;MLC结构 是由多层陶瓷电容器并联层叠起来组成的。;锡量;贴片压力过大产生裂痕或应力;热冲击所造成的裂痕;拼板设计元件排列不恰当，分割时产生裂损;;造成“立碑”和“移位”的因素： 焊盘设计 阻焊层厚度变化可能造成焊盘之间的“跷跷板” 元件外形和尺寸公差 元件焊端、PCB焊盘的可焊性 锡膏质量（焊膏的粘性、助焊剂的活性） 锡膏的印刷量和位置 贴片位置和压力 温度曲线（要考虑升温斜率和减小△T） 氮气能增强湿润力，但由于0201太轻，反而会增加“立碑”的机会，因此在空气中焊接，或提高氧气的浓度可以防止这个问题 (500ppm 即可, 不必100ppm ) 炉子的设计和气流的控制，整个其流速度可能太快 ，风量过大，传送带震动……;对以上种种造成“立碑”和“移位”的因素进行分析 “立碑”和“移位”产生的原因;;润湿机理包括三个重要参数;元件两端焊料的初始润湿力不同所导致“立碑”和“移位” 的原因之一;两个焊端的润湿力不平衡是发生“立碑”和“移位” 的重要原因; 发生完全润湿的时间长短直接关系到“立碑”的产生，因为完全润湿发生时，在焊点和元件上的作用力最大。;“立碑”和“移位”的案例1;“立碑”和“移位”的案例2;“立碑”和“移位”的案例3;SOP、QFP、PLCC的“移位”问题;案例4 连接器断裂问题;;案例5 金手指沾锡问题;金手指沾锡问题;PCB金手指化学镀金工艺（其它部分为噴錫);解决方案;案例6 抛料的预防和控制; 抛料的预防和控制;抛料通常发生在以下情况;抛料产生的原因;1.设备产生抛料的原因;2.材料产生抛料的原因;3.人为产生抛料的原因;抛料的预防与控制;