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SMT 工程部技术员工艺培训资料 一、锡膏部分 分类： 按是否含有 PB 分：有铅：包括 62 36 AG2 （熔点 179℃）和 63 37（熔点 179℃） 无铅：主要是 SAC305 （SN-3.0AG-0.5CU）和 SAC315 (SN-3.8AG-0.7CU) 按锡粉颗粒分： 号：38-63 号：38-45 号：锡粉颗粒为 25-45UM 号：锡粉颗粒为 20-38UM （常用） 号： 锡粉越小，一般印刷性能越好，但因为表面积增加，导致锡粉氧化越严重。开孔最小的 IC 脚宽度方向至少排 5-8 排的锡粉 2. 成分：锡粉和 FLEX 金属含量一般：有铅为 89.5％-90.5％ 无铅为 88.5％-90.5％ FLEX 的作用：1.去氧化，2.防氧化，3 使锡膏成糊状，4 使锡膏具有可印刷性，不塌陷 成分：1.松香： 去氧化 2.稀释剂：调节粘度 3.摇变剂：使锡膏具有印刷性，受力就形变，防塌陷 4.添加剂：亮度等变化 运输：在运输途中也要冷藏 检验：一般检验项目包括：粘度，金属含量，坍塌（冷坍塌和热坍塌），锡珠 保存：自锡膏生产日起，一般保质期为 6 个月（在冷藏条件下），在室温下为 7 天，储存条件 一般为 0-10℃（有些为 2-8℃），冷藏的作用是防止 FLEX 发生化学反应变质和挥发 回温：未回温好的锡膏严禁打开，否则报废 作用：使瓶内锡膏的温度达到室温：1.放置水汽凝结，水份进入锡膏，导致锡膏变质。 2.使锡膏的 FLEX 活化 条件：室温，不可靠近高温热源 回温时间：一般为 4H（有些为 3H）以上，但要小于 24H 理由：1.用温度计量 2.印刷品质 3.炉后品质 7. 搅拌： 锡膏在冷藏和回温过程中由于锡粉和 FLEX 的比重不一样，导致锡膏分层。 搅拌的作用：把锡膏成分搅匀 时间：机器搅拌：1000 转/分 搅拌 1 分 500 转/分 搅拌 2-3 分 手工：一个方向以划园的方式搅拌 5 分 检验方式：用搅拌刀从锡膏瓶中挑锡膏，锡膏能够成不断的线流下来 手工搅拌时要用塑胶刮刀，用力不要过大，防止把瓶子的塑胶刮到锡膏中。  记录：做好搅拌记录 8. 使用： 搅拌：在添加在钢网上前，要用塑胶搅拌刀搅拌 10-30S 加在钢网上的方法和量的控制： 在开始生产时，最少要放 1/3 瓶的锡浆到丝网上。生产中，操作员应每小时检查 一下丝网上的锡浆总量，估量锡浆总量，并把锡浆刮成扁平状。估测的结果至少符 合如下几点： 长 Length (L) = 不能超过刮刀的长度但必须超过PCB 的长度 ,两边比PCB 约长 20 mm 宽 Width (W) = 大约 15-30mm 高 Height (H) = 大约 5-10mm 丝 网 印刷时丝网上锡浆的高度(直径)必须在 10~20mm 之间，以防止少锡和多锡。当后 刮刀运行时，作同 样的检查 。如下图所示. 前刮刀 后刮刀 锡浆不能高过前刮刀底部 丝网 添加锡膏：当钢网上锡膏高度小于 10mm 或锡浆不是在刮刀片和丝网之间滚动，则需要添加锡 膏 机器搅拌锡膏：MPM 机器印刷锡膏前，用机器搅拌锡膏，一般为 4-8 次，作用：搅拌锡膏 和检查是否堵孔 在对钢网上的锡膏做任何人工作业时，要在支撑上用纸或硬纸皮挡住，防止支撑上粘上锡膏 刮刀的长度：一般比钢网开孔的宽度一边宽 1.5inch。 停止印刷后锡膏管制： 印锡时锡浆在丝网上的使用时间的时间应该小于 24 小时，从印锡后到过炉应该不超过 2 小时，否则，PCB/PCBA 则要清洁，与生产中锡浆移位一样处理。 锡浆在丝网上放置不用的时间应该小于 30 分钟，比如在机器有故障以及停机待料的时候， 把锡浆重新刮到锡膏瓶中。如果停机时间大于 30 分钟，则 必须清洁刮刀和丝网(参考锡浆使  用前的搅拌要求)，因为残留的变质锡浆在再次生产中是不可用的 钢网上的变质锡膏处理： 除去不必要的锡浆 ,因为这地方的 锡浆会变硬 而影响印刷效果 在停产前和使用后 ,必 须清洁 干净 . 刮 刀 锡 浆 勺 每 60 分钟将锡浆往中间收集 一次,因为变硬的锡浆会影响 丝 网 印刷 效果. Stencil 使用过后彻底清洁 清洁下来的锡浆不能和没有用过的锡浆混在一起，因为这会影响锡浆的质量。将清洁下来 的锡浆放在一个容器中，贴上“已变硬锡浆”的标签 钢网上使用的锡膏处理： 使用小于 24 个小时的锡浆可在室温下保存至 24 小时以便再使用。如果锡浆超过 24 小时 没有用，则应报废。不要把拆封的锡浆再次放回冰箱，始终把用过的锡浆放到独立的容