03版模组模—论讨术技艺工DCL——)41(术技与料材晶液.ppt

sfsf * sfsf * sfsf * sfsf * sfsf * sfsf * sfsf * sfsf * sfsf * sfsf * sfsf * sfsf * sfsf * sfsf * sfsf * sfsf * sfsf 压接工具（压头）的加热方法有两种： 1、持续加热方式：所用的压头保持有一定温度的高温，即采用温度不变的高温压头。 2、脉冲加热法方式：每次热压接都是压头从常温升高到规定的温度，即采用升温压头。 * sfsf 压接工具加热方式的比较 加热方式 持续加热方式 脉冲加热方式 特征 压头的寿命长（不容易产生划伤、凹陷等） 可降低TAB的热伸长（满足微细节距的要求） 压头尺寸可以做的较长 由于压头材质柔软，容易产生划伤及凹陷等。 设备便宜 设备较贵 * sfsf 加压方式： 1、单压头方式：每次对一个TAB进行压接； 2、多压头方式：使用数个单压头，对多个TAB任意选择进行压接； 3、长压头方式：采用长压头对多个TAB同时进行一次性压接。 * sfsf 图7-79 * sfsf 利用压头由ACF使TAB电极与显示屏电极实现连接的机制： 首先，将压头加热，温度达到180~220℃，此时ACF的黏度急剧下降的树脂从两电极的间隙向外流出，充满两电极的周边，接着急速硬化。 于此同时，在所加压力的作用下，依靠两电极之间封入的导电粒子表面的金属膜，达到两电极间的连接，实现电气导通。 在此过程中，一定的加热温度和所加压力的控制极为重要，但根据使用的ACF种类、屏电极、支撑头装置的刚性条件等变化很大。但都是要在ACF的最低黏度达到之前，应施加规定的压力。 * sfsf * sfsf OLB检查（o检） 用检测仪，对OLB 画质进行检查；用显微镜对ACF粒子数量及状态、TAB电极错位等进行检查 画质检查项目：线欠、块欠、灰度不良、显示不良 * sfsf OLB工程 PCB工程 组装工程 老化工程 终检工程 * sfsf PCB工程 PCB实装工艺 用于保护膜的树脂涂布工程 * sfsf PCB实装工艺 是将组装好的PCB电极与TAB的输入端子连接，以便向驱动IC供给数据信号和电压等。 该工程以前是由钎焊法完成的，但目前除少部分制品之外，都采用与TAB压接工程相同的工程来完成，也就是用ACF将PCB电极与TAB输入端子连接起来。主要是基于以下几个原因： * sfsf 1、随着像素节距的微细化，输入电极节距变窄，从而对连接强度的要求更高； 2、环境保护对无铅化的要求； 3、钎焊工程可能发生焊剂污染，焊料自身所含气体成分的挥发等会造成环境污染； 4、钎焊时产生的微细焊料粒子引发焊接不良及沾污附着等问题。 * sfsf * sfsf OLB工程中，玻璃基板很硬，ACF粒子不能压入基板之内。但是PCB的连接电极是铜箔，很软，厚度在数十微米，相当厚，微小且很硬的导电粒子很容易被压入其中，结果不能获得良好的电气连接。 另外，PCB的材料为玻璃环氧树脂，耐热温度仅为130℃，相当低，承受不了TAB压接中的高温。 因此，需要采用可适应150℃左右的低温ACF。 这种ACF种的导电粒子采用与TAB连接相同的树脂球，但表面采用的是Ni-Cu转换电镀，且含有镍及焊料等的微细金属粉末。 * sfsf 压接设备基本和OLB工程的相同： ACF贴附（PCB侧连接电极处贴附裁短的ACF或按定尺整体贴附ACF） 与TAB的输入端电极对位、加热预压接 加热、加压，本压接 * sfsf 涂硅胶工程 为防止屏电极露出的部分腐蚀，或灰尘附着引起电极短路，弯曲及振动摩擦引起的断线等，在屏电极露出的部分及TAB电极等表面，需要涂布紫外线固化树脂、硅树脂、丙烯酸系树脂、氨基甲酸乙醇系树脂等。 采用简易型涂布装置，手动涂布。 所用的注射分配器采用高压力的干燥空气和真空，通过对置于圆筒状容器中的中空针头的端部加压、减压，进行适量的涂布。 * sfsf 有的是采用相同的涂布原理，将显示屏固定于可动台上，对显示屏位置和注射分配器的涂布轨迹等条件编程而进行自动涂布。 为了适应日益多样化的液晶显示器的用途要求，从提高可靠性出发，作为防腐蚀和保护目的，正从传统的硅树脂涂布改用防水性能和防渗透性更优良的氨基甲酸乙酯系树脂涂布。 * sfsf 矽膠塗佈 避免異物進入 隔絕空氣,水 避免外界直接接觸 材質: Silicone,Epoxy,UV glue * sfsf 端子焊接 熔接金屬:錫鉛合金 製程參數:溫度,壓力,加熱時間 輔助器材:焊油,治具 對位方式:機械(定位PIN) Driver IC * sfsf Driver IC * sfsf 端子焊接 輔助器材:烙鐵,焊油 我是烙鐵 我是烙鐵 我是烙鐵 我是烙鐵 我是烙鐵 我是焊油 我是焊油 * sfsf 焊油的作用 1.去除表面