技术公司成品检验通则.doc

技术公司成品检验通则 1.0目的: 为确保成品品质检验的规范性及标准化,以作为OQC检验之依据。 2.0适用范围： 本规范适用于本公司电源产品的成品检验. 3.0定义： OQC检验员按此标准执行例行检验和确认检验,功能测试按产品规格书检验。 4.0职责： 生产单位：负责成品送检及检验退货重工作业。 品管单位：负责成品验收作业及允收判定。 工程单位：负责成品抽验不良品的分析确认。 5.0成品例行检验和确认检验判定原则: 5.1例行检验抽样和判定 5.1.1抽样方法 检验员对每批最终阶段的(除进行包装和加贴标签外，检验后不再进一步加工◎不可允收的缺陷而可修复者,判为MIN(如脏、毛边等). ◎不可允收的缺陷而不可修复者(如伤、缺、破)或同时存在2个或2个以上MIN 者，皆判定为MAJ. ◎外观判定不良的基准为MIN，但符合5.1.3项条件和满足规范外观MAJ条件时则为MAJ判定. 5.1.3判定细则 检验项目 检验内容及标准 NG判定基准 内部结构检验 1.检查PCB所有的元件规格.材质.厂牌是否与BOM表相符合. MIN 元件规格.材质.厂牌与BOM表不相符合 2.检查PCB锡面不可有空焊.冷焊.短路.包焊.锡珠.锡渣等现象. MAJ 有空焊.冷焊.短路.包焊.锡珠.锡渣等现象 3.检查锡面出脚长度是否为2.3mm.MAX.(若客户有特别要求依客户基准)SMT元件不可掉件. MAJ 脚长度2.3mm.MAX(或客户基准).SMT元件不可掉件. 4.检查PCB板上所有极性元件.其极性不可插反.漏插.插错. MAJ 极性元件,其极性插反. 漏插.插错. 5.检查PCB板上元件不可有破损.其架高元件是否架高. MAJ 元件有破损.其架高元件未架高. 6.检查PCB板上所有散热片插到底,不可浮插.散热片上的螺丝须锁紧.不可有滑牙.松动等现象. MAJ 散热片未插到底,浮插.散热片上的螺丝未锁紧.有滑牙.松动等现象. 7.检查PCB板上的卧式晶体立式平贴晶体须插到底.不可有插错极性等现象. MAJ 晶体未插到底.有插错极性等现象. 8.检查PCB板上电感.变压器须插到底.不可有浮高.歪斜现象. MAJ 电感.变压器未插到底.有浮高、歪斜现象. 9.检查PCB板上所印刷的PCB NO是否为正确。 MAJ 印刷的PCB NO位置不正确. 10. 检查PCB板之版本,料号印刷及铜箔线路是否符合图面要求. MAJ PCB板之版本,料号印刷及铜箔线路不符合图面要求. 11. 12. 工具：游标卡尺、塞规、目视 缺点分类：CRI、MAJ、MIN 相关图片说明：无 检验项目 检验内容及标准 NG判定基准 CASE 1.表面不可划伤 MIN 1.在使用状态下可视面1-2mm 30cm远可辨。 MAJ 2.在使用状态可视面2mm以上30cm远可辨。 MIN 3.在底部2-4mm 30cm远可辨。 MAJ 4.在底部5mm以上30cm远可辨。 2.表面不得缩水变形、封口不得有毛边 MAJ MAJ 1.表面缩水、变形、变色面积≥2m㎡. 2.CASE封口四周毛边大于0.2mm。 3.材质要求ABS+PC CRI 1.耐温100℃、防火等级V940级。 4.不得有异色 MIN 1.白纹、白迹、混料等异色沾污。 5.不可有色差 MAJ 1.30cm可明显看出（有色板时）。 6.组合后上下盖缝隙小于规格要求 MIN 1.缝隙0.3-0.4mm（设计缝隙除外）。 MAJ 2. 缝隙0.4mm以上（设计缝隙除外）。 CRI 3.任何缝隙单体落地实验不合格。 7.CASE不得有裂壳 MAJ 1.CASE组合后任何部位不允许有裂壳现象 8.上下盖断差应小于0.20mm MIN 1.上下盖不吻合有断差0.20-0.30mm MAJ 2.上下盖不吻合有断差，0.30mm以上 工具：游标卡尺、打火机、目视、塞规 缺点分类：CRI、MAJ、MIN 检验项目 检验内容及标准 NG判定基准 抗电强度 接地电阻 1.耐压3000VAC 1分钟，无飞弧击穿，漏电流大于规格值；绝缘阻抗测试500VDC 1秒 R≥4Mohm 2.接地电阻测试参数I=25A，t=1min，测试电压12V。测试阻值R≤100mohm,参见5.2.3 CRI 绝缘层破坏，击穿，漏电流高于规格值，有火花，有飞弧现象.