初步规范98.ppt

TB-064;;USB 3.0 新增了 5 個接觸點，其中兩條為訊號輸出，兩條訊號輸入，並採用傳送列表區段來進行資料封包。新的接觸點將會並排在目前 4 個接觸點的後方。 USB 3.0 暫定的供電標準為 900mA，且支援光纖介質的傳輸。USB 3.0 的設計向下相容 USB 2.0 與 USB 1.1 版本，並且使用了更有效的協議來節省功率消耗。此外，Intel 的 xHCI 已經可以支援 USB 3.0 的介面，及向下兼容 USB 2.0 的介面。 ;USB 3.0 系統設計;13-1-1　USB 3.0 實體介面 ;13-1-2　USB 3.0 電源 ;13-1-3　USB 3.0 系統配置 ;13-1-4　USB 3.0 架構總覽 ;USB 3.0 架構;13-2-1　實體層 ;13-2-3　協定層 ;13-2-4　強健性 ;13-2-5　極速電源管理 ;13-2-7　主機;13-2-8　資料流模式 ;極速資料流模式;13-3-2　極速協定總覽 ;極速封包是以 14-bytes 封包標頭為開始的。但有些封包僅包含標頭而已。所有標頭是以封包類型資訊來開始的，以決定如何去操作封包。而此標頭是由 16-bits CRC（CRC-16）檢核碼來保護，並以 2-bytes 鏈結控制字元組作結尾。 ;四種基本封包類型 　? 鏈結管理封包（LMP） 　? 資料交易封包（TP） 　? 資料