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2005/12/10 黑孔、鍍銅教育訓練 基本原理： 整孔 黑孔 – ＋ C 由於銅箔基材經CNC鑽孔後， 其通孔是佈滿帶負之電子，須 經整孔劑，將其負電之電子轉 換易與碳結合之帶正電電子。 經整孔後之銅箔基材與碳(C) 結合後，形成基材與銅箔間 之導體。 碳(C)：是一種有時帶正電， 有時帶負電之元素。常聽的 有半導體。 銅箔基材之通孔，有了碳元素 當導體後，經電鍍後，完成通 孔之導電性。 NC→黑孔→銅電→壓膜→曝光→DES… Si-O (-) O (-) Glass surface Epoxy surface ● + ● + ●+ ● ● + ● ● ● + ●+ + ● ●+ ● + ● + Particle Size:90nm N (-) + + + + + + + + + + + + + Polyimide Surface 反應機構： NC→黑孔→銅電→壓膜→曝光→DES… Conditioner(整孔) Absorption Heating Microetching 將碳粒子黏附到表面 更濃密具傳導力的碳傳導薄膜 從銅表面移除傳導薄膜，導致Cu-Cu介面更加堅固 NC→黑孔→銅電→壓膜→曝光→DES… 依需求之不同，其一般黑孔線設備之設計大致上如下圖所示： 黑孔各段說明： PS. 黑孔全線使用純水，一般要求其pH值為6~9、導電度為20μs以內，建議添加於 黑孔槽中的純水其導電度為1~5μs，不可有鈣、鎂、鈉等金屬離子，最怕鹽酸 或強鹼等藥汙染。 整孔 烘乾(一) 黑孔(一) 水洗 超音波清潔 烘乾(二) 水洗 黑孔(二) 水洗 微蝕 水洗 防鏽 吹風乾 水洗 行進方向 NC→黑孔→銅電→壓膜→曝光→DES… 超音波清潔槽 功能：清洗板面油脂及65%整孔通孔。 組成藥劑：15736介面活性劑，PH≧10、溫度=50±2℃ 缺點：因屬有機溶劑.故易與空氣起泡沫，須特別注泡沫造成通孔 阻塞，所以其藥劑水位須95%以上，方可減少泡沫產生。 改善：需注意水位(手掌伸進需並到液位有溫溫感覺)。 超音波震盪器：增加通孔穿透，減少空氣阻塞。 整體影響：通孔附著。 整孔 烘乾(一) 黑孔(一) 水洗 超音波清潔 烘乾(二) 水洗 黑孔(二) 水洗 微蝕 水洗 防鏽 吹風乾 水洗 行進方向 黑孔各段說明： NC→黑孔→銅電→壓膜→曝光→DES… 黑孔槽(一)、(二) 功能：提供碳固形物，使碳附著PI上，形成一導通薄膜。 組成藥劑：T0222碳化合物，pH≧10、溫度=37±2℃ 缺點：易與空氣起泡沫，須特別注泡沫造成通孔阻塞。(注意液位是否有達標準 範圍內，便可減少泡沫產生。) 注意：此槽藥劑對水質要求慎嚴(pH=6~9、導電度=1~5μs不可有鈣鎂鈉離子)。 因此添加任何藥劑皆須主管工程師確認添加。 黑孔(一)同黑孔(二)功能，最怕鹽酸，溫度也須留意不可過高。 影響：通孔附著、藥液壽命。 整孔 烘乾(一) 黑孔(一) 水洗 超音波清潔 烘乾(二) 水洗 黑孔(二) 水洗 微蝕 水洗 防鏽 吹風乾 水洗 行進方向 黑孔各段說明： NC→黑孔→銅電→壓膜→曝光→DES… 微蝕槽 功能：去除銅箔表面之碳固形物原理利用SPS只會咬蝕銅箔金屬，不會攻擊PI 之特性，來將多餘的碳膜去除。 組成藥劑：15702(SPS=過流酸鈉)+硫酸 藥液標準：15702=100(80~120)g/l、H2SO4=2.2(2.0~2.4)%、溫度=38±2℃。 缺點：會因銅飽和而減少咬蝕速率，當銅含量大於30g/l則需更槽。 注意：噴管不可有阻塞，依作業層板不同而有不同的咬蝕需求，須確實進行參 數的控管。 影響：板面完整性、通孔及銅面品質。 整孔 烘乾(一) 黑孔(一) 水洗 超音波清潔 烘乾(二) 水洗 黑孔(二) 水洗 微蝕 水洗 防鏽 吹風乾 水洗 行進方向 黑孔各段說明： NC→黑孔→銅電→壓膜→曝光→DES… 黑孔品質確認： 1.折打傷： 造成原因： A.傳動異常造成卡板。 B.噴壓過大造成輪痕或卡板。 C.滾輪調整不當。 處理對策： a.確認線上傳動是否正常無跳動，將 異常部分予以更換或調整。 b.調整至適當的壓力。 c.將擋水、吸水滾輪做適當的調整， 並依照使用週期或立即更新。 NC→黑孔→銅電→壓膜→曝光→DES… 黑孔品質確認： NG PASS 2.銅面殘碳(或條狀殘碳)： 造成原因： A.微蝕量不足或噴嘴阻塞。 B.黑孔帶出量過大。 C.原銅材異常。