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胶粘工艺通用作业指导书 目的：规范公司的用胶工艺技术。 范围：双组份硅胶、环氧树脂胶、灌封胶，904硅胶、905硅胶、933硅胶、708硅胶，502、401、万能胶等。 工作程序： 识别胶的使用状态 需要配比后使用 直接使用 识别用胶的场合： 透明件与压铸件（通常指面盖、灯圈）胶粘 线路板元器件固定 铭牌固定 其他 确定用胶的种类： 序号 胶名称 编码 配比说明 最小固化时间 适应范围 1 环氧树脂胶A胶A:B=2:1 15小时 透明件与压铸件之间密封 环氧树脂胶B胶 2 环氧树脂胶A胶A:B=1:1 2小时 透明件与压铸件之间密封及航空插头、开关等特殊部件 环氧树脂胶B胶 3 双组份硅胶A胶A:B=10:1 3小时 透明件与压铸件之间密封 双组份硅胶B胶 4 灌封胶灌封胶：固化剂=10：2 20小时 电子元器件的密封、固定 固化剂 5 904硅胶不需配比 表面干5-30分 电子元器件的加固 6 708硅胶不需配比 表面干5-30分 电子元器件的加固 7 933硅胶 1340010009 不需配比 表面干5-30分 电子元器件的加固 8 905硅胶不需配比 表面干5-30分 填充各类小间隙，辅助灌胶 9 502胶水不需配比 瞬间干 为了方便操作，而不对灯具性能产生影响 10 万能胶不需配比 15-30分 铭牌固定 用胶关键控制点： 3.4.1透明件与压铸件（通常指面盖、灯圈）胶粘关键控制点：这类型结构均使用需配比的胶来灌封，主要用到10：1的双组份硅胶和2：1的环氧树脂胶。此处的灌胶主要是使透明件与压铸件之间的间隙完全被胶填充，满足灯具的密封性能、防爆性能等，但胶不能受力，只能起到填充间隙满足密封的要求，透明的固定必须通过其他机械的方法来实现。 3.4.1.1 用作配胶的电子称必须进行定期校正，用前必须清零； 3.4.1.2 胶配比必须按胶规定的配比比例进行，误差控制在±2%； 3.4.1.3胶配比后必须使两种胶混合均匀，无颜色分层，混合时间要求3-5分钟； 3.4.1.4透明件与压铸件两者配合灌胶前，使两者之间的各个方向的间隙均匀，确保胶的流动性能； 3.4.1.5透明件与压铸件接触面之间为防止灌胶时漏胶，在压铸件件与透明件接触面的中心位置先涂905硅胶（用这层905硅胶填充透明件与压铸件接触后的间隙，解决灌胶时胶从透明件与压铸件的接触面漏出）； 3.4.1.6透明件与压铸件之间间隙灌胶时需把胶灌至基本与透明件表面相平； 3.4.1.7 透明件与灯圈在灌胶后不能在最小固化时间段里移动； 3.4.1.8达到最小固化时间后，胶基本干了（不会再流动，用手按也只会微量变形），此时移动或是进行装配不会对其性能产生影响。 3.4.2 线路板元器件关键控制点： 线路板元器件加固主要使用904硅胶、933硅胶、708硅胶对板上的电感、电容、变压器等较大元器件（超过0.9g的元器件是必须进行加固的）进行打胶加固。当然采用了打胶以外的加固方法进行了加固的是可以不需要再打胶加固了。 3.4.2.1线路板加固使用的硅胶表面固化基本在5—30分，完全固化需24小时以上； 3.4.2.2在元器件与PCB板间打胶后需放置至胶表面干，不会流动再进行装配，需静置5分钟以上； 3.4.2.3打胶过程需佩戴防静电手腕，且只能拿取线路板的边缘，打完胶的线路必须放置在无锡渣、导线芯等的干净泡沫或纸皮上； 3.4.2.4打胶注意不能把PCB板上丝印的关键标识盖住，如：“+、-、L、N、IN、OUT”等。 3.4.3铭牌固定关键控制点： 主要是指用万能胶把铭牌粘接到灯具的壳体上，在普通民用产品上应用最多。 3.4.3.1涂万能胶时需在铭牌背面及对应粘接的壳体位置均匀涂抹一层万能胶，铭牌背面边缘及角上均需要有胶，壳体上粘接铭牌位置同样在边缘及角上均有胶； 3.4.3.2胶不宜涂过厚（0.5mm内），特别不能成堆； 3.4.3.3胶干时间控制在15—30分钟内。也就是铭牌与对应壳体在涂抹万能胶后，需等待15分钟干胶时间，胶成干膜状才能进行粘接，但等待的干胶时间也不能超过30分钟； 3.4.3.4粘接时需从一边粘接好再压向另一边，整个粘接上去后需用胶锤敲击压实。 3.4.4 其他关键控制点： 一些特殊要求的结构：如符合防爆要求的两个隔爆腔之间过线的接头封胶，航空插头的封胶等，主要使用固化时间比较短的1：1环氧树脂胶。 3.4.4.1各种用