薄膜技术与材料-绪论.pptVIP

薄膜技术与材料 参考书目： 1《薄膜科学与技术》 田民波 刘德令 机械工业出版社 1991 2《薄膜材料制备原理，技术及应用》唐伟忠 冶金工业出版社 1998 3 The Materials Science of Thin Films Miton Ohring 1992 4 Preparation of Thin Films Joy George 1992 绪论 一. 薄膜的尺度(d) 厚膜： d 几个μm 薄膜： 30 nm d 几个μm 纳米材料： 1nm d 100 nm 微粒,粉 (零维)； 线 (一维)； 膜 (二维) 团簇： 0 d 10 nm 二. 薄膜的用途 1. 功能薄膜 a) 电磁学性质 导电薄膜：Au, Ag, Cu, Al, NiCr, NiSi2, NiSi, CoSi2, TiSi2, ITO, SnO2 电介质薄：SiO2, CaF, BaF2, Si3N4, AlN, BN, BaTiO3, PZT(PbZr1-xTixO3) 半导体薄膜：Si, Ge, a-Si, C, SiC, GaAs, GaN, InSb, CdTe, CdS, ZnSe 超导薄膜：YBCO (YBa2Cu3O7) 磁性薄膜： Co-Cr, Mn-Bi, GdTbFe, La1-xCax(Srx)MnO3 压电薄膜：AlN, ZnO, LiNbO3, BaTiO3, PbTiO3　 b) 光学性质 吸收，反射，增透膜： Si, CdTe, GaAs, CuInSe2, ITO, MgF 发光膜： ZnS, ZnSe, AlxGa1-xAs, GaN, SiC 装饰膜：TiN/TiO2/Glass, Au, TiN， TiN/S.S./Glass 2. 表面改性 a) 硬度，磨损，摩擦 TiN, CrN, ZrN, TiC, CrC, ZrC, Diamond, DLC b)腐蚀 Au, Zn, Sn, Ni-Cr, TiN, BN 三．表面工程技术分类 1．涂敷技术 a) 涂装 b) 电镀 c) 化学镀 d) 气相沉积：物理气相沉积(PVD), 化学气相沉积(CVD) e) 热喷涂：利用一种热源如电弧或燃烧的火焰等，将粉末或丝状的金属或非金属加热熔融，并用热源自身的动力或外加高速气流雾化使喷涂材料以一定的速度噴向基体表面。 2. 扩渗技术（表面产生变成分层） a) 化学热处理：将工件置于一定的活性介质中加热, 使预定的非金属或金属元素渗入工件的表层中, 改变表层的成分和性能。 例：铁渗氮， ε-Fe2-3N ，ξ-Fe2N，低碳钢渗碳，钢渗铬 b) 离子注入：添加合金元素是通过动力学过程掺入到基体，不引起材料变形，与基体无明显的界限，易控，不受固溶度的限制。 例：硅中注砷或硼 钛中注氮 TiN 陶瓷(Al2O3)中注镍 3. 处理技术（表面产生变结构层） a) 表面淬火：将工件表面进行加热和快 速冷却而获得表面硬化层。 例：钢的表面淬火 b) 喷丸处理：用高压和高速压缩空气将 钢丸喷射撞击到基体表面的处理，使 表面产生压应力，抗疲劳。 四. 薄膜沉积技术 1. 液态介质沉积 1) 电镀：在外电流作用下，电解质溶液中的金属离子迁移到阴极表面发生还原反应并形成新相的过程。 a) 单金属电镀：Cr, Ni, Cu, Zn, Sn… b) 合金电镀：Zn-Ni(7-18%), 以电位比铁负的锌基，提高钢铁的耐蚀性。 c) 复合电镀：固体微粒与金属共沉积，从而获得金属基体上弥散分布微粒结构的复合涂层。 微粒：氧化物，氮化物，碳化物，金刚石．．．．．． 工艺：通过搅拌，使细小直径的固体微粒在镀液中充分悬浮。 镀层特点：耐磨，减摩。 2) 化学镀（无电镀，自催化沉积）：在固体表面催化作用下，通过水溶液中还原剂 (NaH2PO3) 与金属离子 (Ni2SO4) 在液－固相界面的氧化-还原反应产生金属沉积的连续过程。 M +2 + 2e→ M0　　　　　 特点：a) 无需外加电源,设备简单； b) 可在形状复杂的表面上沉积均匀镀 层。 例：Ni-P, Ni-B 3）溶胶-凝胶( Sol-gel )法：以一定的无机盐或有机盐溶液为原料，经过适当的水解和缩聚反应，再在基体表面凝胶成薄膜，最后经干燥和烧