硅外延层电阻率的控制31.pptVIP

5－3 硅外延层电阻率的控制;5-3-2 外延中杂质的再分布;只考虑衬底中杂质扩散进入外延层时：N（x,t）=N1（x,t） ±N2（x,t）;5-3-1 外延层中的杂质及掺杂;N气，N基座，N系统，杂质不是来源衬底片，因此称为外掺杂 N扩散，N衬底，N邻片的杂质来源于衬底片，通称为自掺杂 广义上：外延生长时由衬底、基座和系统等带来的杂质进入到外延层中的非人为控制的掺杂称为自掺杂 外掺杂：主要指人为控制的掺杂 ;5-3-3外延层生长中的自掺杂;造成自掺杂的其他原因;;抑制自掺杂;5-3-4 外延层的夹层;外延夹层产生的原因有两种：;外延生长的主动（人为）掺杂;5－4 硅外延层的缺陷;5－4－1外延片的表面缺陷;雾状表面缺陷 ①雾圈 ②白雾 ③残迹 ④花雾;角锥体;亮点：外形为乌黑发亮的小圆点 塌边：又叫取向平面，它是外延生长后在片子边缘部分比中间部分低形成一圈或一部分宽1～2mm左右的斜平面。 形成原因：衬底加工时造成片边磨损偏离衬底片晶向。; 划痕：由机械损伤引起 星形线（滑移线）： ;各种表面缺陷的来源;内部缺陷的产生及消除办法;2、外延层中位错的产生机制及消除办法;3微缺陷：杂质沾污，特别是Fe和Ni;5-4 外延生长的工艺问题;一、外延生长设备;二、选择硅源;三、外延层的表征;E3B+y(v%r#oXlTiQeNbK8G5D2A-x*t$qZnVkS