用物理层测试系统和先进设计系统ADS工具设计高速电路背板-Keysight.PDFVIP

用物理层测试系统和先进设计系统 (ADS)工具设计高速电路背板 应用指南 摘要 今天人们要求通信系统能以超过每秒钟10 Gbit的速率来进行高速 数据传输。数字电路设计人员在追求10 Gb/s 甚至更高的数据率时所 面临的最大挑战之一是如何对背板进行设计和组装，他们在设计过程 中使用的一种新方法包括了使用基于测量结果的模型，使用这种新方 法会取得怎样的成功与他们在实验室中使用的设计工具，以及各种工 具能否良好协同工作密切相关。本文讲述在由许多线性无源元件构成 的背板组件设计中，因阻抗不连续造成反射带来的各种问题。通过借 用一个使用两种流行的电路设计工具物理层测试系统(PLTS)和先进设 计系统(ADS)进行背板设计的典型实例，我们来对设计过程中所进行的 测量、模型建立和仿真方法的优点以及它们带给那些有实际经验的设 计人员的好处给予评估。 2 典型10 Gb/s 电信系统 图1. 典型高速网络应用 今天的先进电信系统要求实现超过10 Gb/s 数据率的高速数据传 输。模块化的机柜系统，例如核心路由器、以太网交换机和存储子系 统因物理层的信号完整性问题向数字设计师提出严峻的挑战。以往人 们通常把印刷电路板、连接器、电缆和过孔当成是简单的部件，稍加 考虑或者无需考虑其他因素就可以很容易地把它们组成一个系统。现 在，从逻辑电平0 到逻辑电平1 的数据上升时间已不到100 ps，从而 在过去认为简单的电路结构中形成微波传输线效应。在许多如图 1 所 示的高速网络应用中，会用基于底板的系统接口来承载各线卡控制层 处理器间的通信，这个物理层的铜导体接口给设计、开发和测试网络 部件的信号完整性设计工程师带来了许多挑战。对高速数字电路设计 而言，最具挑战性也是最令人感兴趣的领域之一就是背板的应用设计， 路由器和交换机的性能主要受到背板元件所构成瓶颈的限制，因此这 也是有甚多技术突破和创新的领域。 高速数字电路设计人员在设计过程中使用的一种新方法包括了使 用基于测量结果的模型。今天市场上的许多设计工具能支持测量、建 模和仿真间的交互过程。这种方法的成功程度与他们在实验室中使用 的设计工具，以及各种工具能否良好协同工作密切相关。本文讨论的 典型背板设计实例使用两种流行的设计工具，即物理层测试系统 (PLTS)和先进设计系统(ADS)。 3 无处不在的阻抗问题! 图2. 电信系统无源元件的例子 电信系统内的物理层有许多线性无源元件，它们会因阻抗不连续 而产生反射。如图2 所示，这些系统由一些背板组件组成，这些背板 上有冗余的开关卡、线卡、连接器、IC 插座、印制电路板和电源模块。 由于覆铜背板必须要有最长的现场使用周期，因而对其本身的设计就 成了整个项目设计的最大挑战。由于整个路由器系统的升级不能通过 背板的翻新来进行，因此大多数先进背板设计工具和方法都需要给予 背板最高的性能，用以实现更长的现场使用周期。所有基于模块化底