电子产品组装与防护处置.ppt

7.4 灌封和粘固工艺 7.4.2 常用灌封材料 材料名称 材料牌号 性能与适用范围 室温硫化硅橡胶 GD401，QD231，NQ803 固化速度较慢，温度适应性好，用于电连接器和PCA的灌封 单组份硅酮胶 3140RTV 用于电子产品灌封货粘固 有机硅凝胶 GN512，GN521，GN522 用于电子产品灌封 7.4 灌封和粘固工艺 7.4.3 常用粘固材料 材料名称 材料牌号 性能与适用范围 单组份室温硫化 硅橡胶 GD414，GD414C，NQ703/704/705 流动性较差，用于元器件的粘固 双组份环氧胶 E51（环氧618） E44（环氧6101） 粘固强度高，不利于返修 厌氧胶 乐泰243 用于不可拆卸螺纹紧固 乐泰252 用于可拆卸螺纹紧固 4.5 手工焊接工艺 4.5.1 工艺流程 4.5 手工焊接工艺 4.5.2 手工焊接工艺参数分析 （1）焊接温度与润湿性 4.5 手工焊接工艺 4.5.2 手工焊接工艺参数分析 （2）焊接温度与结合强度 4.5 手工焊接工艺 4.5.2 手工焊接工艺参数分析 （3）加热时间与润湿性 4.5 手工焊接工艺 4.5.3 PCA的手工焊接 （1）焊接温度 焊接温度=焊料熔点（183℃）+40 ℃≈223 ℃； 烙铁头部温度=焊接温度+（60～100℃）≈283～320 ℃； 通孔插装元器件焊接时烙铁头部温度：280～330 ℃； SMC焊接时，烙铁头部温度： 260～280 ℃； SMD焊接时，烙铁头部温度： 280～320 ℃； 无铅元器件手工焊接时，烙铁头部温度： 340 ～360 ℃； （2）焊接时间： 2 ～3s （3）烙铁头压力： 维持一定压力，使热量迅速传递给焊接部位。 4.5 手工焊接工艺 4.5.4 手工焊接质量控制 产品设计的工艺性要符合焊接操作的空间要求； 重视焊接准备阶段的质量控制； 正确合理选择焊接工具和材料； 严格执行操作工艺规程，贯彻焊接工艺标准； 加强操作人员的技能培训和上岗考核制度； 坚持自检、互检、专检的三级检验制度。 4.6 有铅/无铅元器件混合焊接工艺 4.6.1 背景 4.6.2 SnAgCu 焊料与SnPb（共晶）焊料性能对比 4.6 有铅/无铅元器件混合焊接工艺 4.6.3 无铅焊接存在的问题 无铅焊料（焊剂）的选择和应用； 元器件焊端（引脚）表面镀层的处理； 无铅化PCB的设计和制造； 元器件和PCB的耐高温性能； 有铅/无铅混装工艺的协调和处理； 无铅焊接质量的验收及相关标准。 4.6 有铅/无铅元器件混合焊接工艺 4.6.4 有铅/无铅元器件混装工艺探讨 通过工艺试验，掌握无铅焊接工艺； 无铅元器件的有铅化处理； 有铅工艺焊接无铅元器件； 设备焊接与手工焊接相结合解决混装工艺； 做好无铅焊接工艺的管理。 5 清洗工艺 5.1 清洗剂 表面张力：表面张力越小，其润湿能力越好； 密度与沸点：密度越大的清洗液不易挥发，对降低成本，减轻对环境污染有好处。沸点高的清洗液安全性好，对提高清洗效果有利。 溶解能力：溶解能力（KB值）越大的清洗剂溶解焊剂等残留物的能力越大； 最低限制值（TLV）：人体与清洗剂接触时能承受的最高限量值（安全指标），以PPM表示； 臭氧层破坏系数（ODP）； 经济性、操作性和安全性； 5.2 清洗方法 手工清洗 超声波清洗