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SMT 检验标准 焊点性标准--QFP脚面焊点最小量 1. 引线脚与板子銲垫间的焊锡，连 接很好且呈一凹面焊锡带。 2. 锡少，连接很好且呈一凹面焊锡 带。 3. 引线脚的底边与板子焊垫间的銲 锡带至少涵盖引线脚的95%。 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) SMT 检验标准 焊点性标准--QFP脚面焊点最小量 1. 引线脚的底边和焊垫间未呈现凹 面銲锡带。 2. 引线脚的底边和板子焊垫间的焊 锡带未涵盖引线脚的95%以上。 注：锡表面缺点﹝如退锡、不吃锡 、金属外露、坑...等﹞不超过 总焊接面积的5% 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) SMT 检验标准 焊点性标准--QFP脚面焊点最大量 1. 引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。 2. 引线脚与板子銲垫间呈现凹面 焊锡带。 3. 引线脚的轮廓清楚可见。 理想状况(TARGET CONDITION) SMT 检验标准 焊点性标准--QFP脚面焊点最大量 1. 引线脚与板子銲垫间的锡虽比 最好的标准少，但连接很好且 呈一凹面焊锡带。 2. 引线脚的顶部与焊垫间呈现稍 凸的焊锡带。 3. 引线脚的轮廓可见。 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) SMT 检验标准 焊点性标准--QFP脚面焊点最大量 1. 圆的凸焊锡带延伸过引线脚的 顶部焊垫边。 2. 引线脚的轮廓模糊不清。 注1：锡表面缺点﹝如退锡、不吃 　锡、金属外露、坑...等﹞不 超过总焊接面积的5%。 注2：因使用氮气炉时，会产生此 拒收不良状况，则判定为允 收状况。 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) SMT 检验标准 焊点性标准--QFP脚跟焊点最小量 1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 处与下弯曲处间的中心点。 h T 理想状况(TARGET CONDITION) SMT 检验标准 焊点性标准--QFP脚跟焊点最小量 1. 脚跟的焊锡带延伸到引线下 弯曲处的顶部(h≧1/2T)。 h≧1/2T T 允收状况(ACCEPTABLE CONDITION) SMT 检验标准 焊点性标准--QFP脚跟焊点最小量 1. 脚跟的焊锡带未延伸到引线 下弯曲处的顶部(零件脚厚 度1/2T，h1/2T )。 h1/2T T 拒收状况(NONCONFORMING DEFECT) SMT 检验标准 焊点性标准--QFP脚跟焊点最大量 1. 脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 曲处与下弯曲处间的中心点。 理想状况(TARGET CONDITION) 回流阶段，温度继续升高越过回流线（183℃），锡膏融化并发生润湿反应，开始生成金属间化合物层。到达最高温度（215 ℃左右），然后开始降温，落到回流线以下，焊锡凝固。回流区同样应考虑温度的上升和下降斜率不能使元件受到热冲击。回流区的最高温度是由PCB板上的温度敏感元件的耐温能力决定的。在回流区的时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般为30-60秒最好，过长的回流时间和较高温度，如回流时间大于90秒，最高温度大于230度，会造成金属间化合物层增厚，影响焊点的长期可靠性 回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂(锡膏)在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的,所以叫回流焊“ 曲线的峰值一般为210℃－230℃，达到峰值温度的持续时间为3－5秒，超过铅锡合金熔点温度183℃的持续时间维持在20－30秒之间。  回流区，有铅的峰值温度为210-230℃，无铅的峰值温度为235-245℃，由于FR-4基材PCB的极限温度为240℃，由此可以看出有铅焊接时，允