电镀基础 1.pptVIP

四、常見電鍍異常原因分析 E、針孔斑點： 原因： a、防孔劑含量偏低， b、有機雜質多，金屬雜質污染 C、陽極袋破損或槽液位高於陽極籃使 得泥進入了槽液中； d、電流密度過大，導致鍍層粗糙，孔 隙率大； e、PH值偏低，陰極效率低，析氫反應增強； f、素材粗糙有孔洞。 四、常見電鍍異常原因分析 F、鍍層粗糙毛刺： 原因： a、鍍液中之懸浮物過多，陽極泥進入槽液； b、鍍件進入鍍槽前粘附有固體物質； c、素材毛刺毛邊。 G、起泡起皮： 原因： a、鍍前處理不良 b、PH值不正常， c、陰極電流密度過高而溫度偏低； d、金屬和有機雜質污染槽液； e、鍍層鈍化後再加鍍鍍層，造成鍍層結合不良。 四、常見電鍍異常原因分析 H、鍍金發白: 原因： a、槽液中金屬鎳離子含量偏高； b、電流密度偏低，溫度偏低，PH值低； c、刷鍍金時之流量小、或端子與刷布接 觸不良、素材高低差、刷鍍布髒污藥 水滲透力差等； e、底鎳層發白發花或燒焦發白； f、槽液導電性差、主鹽離子含量低。 四、常見電鍍異常原因分析 I、鍍金發黑： a、槽液有機雜質和金屬雜技離子污染； b、底鎳層發黑或燒焦； c、刷鍍布之羊毛氈髒污； d、重工或反鍍時前置處理造成原有鍍層； 發黑或被