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- 2018-04-07 发布于北京
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电镀方法、目的和镀层实验方法.ppt
PURUIDE METALS-PASTICSPRDUCTION CO.,LTD. 電鍍操作物性 5~25g/1 50~60 ℃ 7.5~8.5 0~15 ASD 500~600 Hv 钯鎳電鍍 0.3~1.0 g/1 50~60 ℃ 5~8 0~30 ASD 90~120 Hv 純金電鍍 1~15 g/1 50~60 ℃ 4.0~4.8 0~15 ASD 130~210 Hv 硬金電鍍 30~70 g/1 18~25 ℃ ------- 3~40 ASD 10~30 Hv 錫鉛電鍍 90~110 g/1 50~60 ℃ 3.8~4.8 0~40 ASD 300~500 Hv 鎳電鍍 金屬含量 溫度 PH值 電流密度 鍍層硬度 電鍍類別 電鍍主要有下幾項的目的 (1) 賦予產品美麗的外觀,如鍍金、銀、銠、鎳、鉻、黃 銅等 (2) 防腐蝕、防銹,如鍍鋅、銠、鎳、鉻等(3) 增加製品的硬度及耐磨耗性,如硬鉻的電鍍 (4) 對電性要求必須良好的製品,提高其導電度。如鍍銀、 銅、金 (5) 提高製品的潤滑性,如鍍銀、錫、鉛等(6) 增加製品的強度如塑膠的各種電鍍,如鍍鎳、鉻、銠等 (7) 提高製品的抗電磁波特性(EMI)(8) 增加製品的焊錫性,以符合電子元件SMT製程所需(9) 提高製品的耐熱性及耐候性 (10) 提高製品防止碳化及氮化的性能
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