高速互连解决方案的深度通道分析-ansys.pdfVIP

高速电子产品 高速互连解决方案的 深度通道分析 数据中心服务器、存储器和网络设备通过铜和光纤组件通信， 而连接这些组件的连接器的传输速度日益提高。 Samtec利用ANSYS的综合仿真软件，设计和优化旨在覆盖 整个信号通道的新一代高性能互连解决方案。 作者：Scott McMorrow ，Signal Integrity Group首席技术官； Matt Burns ，美国新奥尔巴尼市 Samtec公司产品市场营销经理 14 ANSYS ADVANTAGE 2017年 | 第3期 利用ANSYS HFSS 中的高度灵活、业界最佳的3D全波 “ 求解器，Samtec能够进行子组件和系统建模。 工程师可以针对客户系统仿真执行大型 连接器建模，同时提取大段封装以 实现潜在问题的深度分析。 ” 数据至上！用户需要随时随地实时访问个人 速率。在整个系统中实现高速信号路由会带来众多 与专业数据。二十一世纪的消费者与工作者打破传统 设计难题。过去通常是在组件级进行设计决策，而 的束缚，对移动数据的需求与日俱增。2016年年底， 28Gbps系统工程需要对IC到IC通孔封装、PCB 以及互 全球移动数据流量已经达到每月7.2EB （1EB等于10亿 连解决方案等整个通道进行深度分析。专为IC到电路 GB）。该数字到2021年将超过每月49EB[1]。 板等全通道系统提供支持的电子互连行业服务领先者 用户通过移动与固定 Samtec ，如何实现涵盖整 网络（通过WiFi 以及被称 个高速通道的深度分析？ 为毫微微蜂窝的低功率蜂 窝基站）轻松访问移动数 设计高速信号通道 据的需求，给数据中心和 新一代多Gbps设计需 骨干网提出了越来越高的 要对信号通道路径进行整 要求。服务器、存储器、 体分析。研发人员不能只 通信与网络设备等数据中 关注一个组件，而是必须 心设备不断升级，以支持 分析并优化所有组件在整 更高的数据速率。 个通道中的相互作用。 数据中心设备的OEM厂商必须紧跟行业需求。目 通道中的每个组件都包含一些设计变量，其会影 前一代的解决方案一般支持10~15Gbps的数据速率。 响通道中其他组件的性能。必须考虑插入损耗、回波 新一代解决方案将支持28Gbps/56Gbps及以上的数据 损耗、串扰、阻抗等连接器变量。PCB设计决策包括 © 2017 ANSYS, INC. ANSYS ADVANTAGE 15 深度通道分析