抑制干扰的技术措施有屏蔽接地滤波与去耦.ppt

第8.2章稳定性和防干扰问题 随着电子技术的发展，嵌入式处理器的应用越来越广泛。处理器的工作频率越来越高，伴随而来的系统的可靠性、稳定性问题也越来越值得重视了。嵌入式系统能不能正常的工作，与系统设计、电子元器件的选择和使用、印刷线路板的设计与布线、产品的制造工艺等因素是有很大关系的。由于嵌入式系统的可靠性是由多种因素决定的，其中系统的抗干扰性能的好坏是影响系统可靠性的重要因素。因此，抗干扰设计是嵌入式应用系统研制过程中不可忽视的内容。 8.2.1系统中常见的几种干扰源 一般常见的电磁干扰的来源有射频干扰，静电放电，电网电力干扰，时钟电路产生宽频谱的射频辐射和无线电广播等。错误的PCB布局也会造成系统的不稳定，在进行PCB板的布局时应注意到系统时钟和周期信号走线的设定，PCB的分层排列及信号布线层的设置。对于带有高频射频RF能量分布成分的选择，共模干扰与差模干扰的滤波，接地环路，旁路和去耦电路不足等多方面的问题。 1． 前向和后向通道干扰；2．空间干扰 3． 交流供电系统干扰 以上三种干扰以来自交流电源的干扰最甚，其次为来自通道的干扰。来自空间的辐射干扰不太突出，一般只须加以适当的屏蔽及接地即可解决。 8.2.2 硬件电路中常采用抗干扰措施和方法 在抗干扰方面，人们经过长期研究与实践，积累了丰富的经验，具体的分为有硬件方面所采取的一些措施和在软件方面所采取的措施，还有在软、硬结合方面所采取的措施。 使用硬件抗干扰的措施有效率高的优点，但要增加系统的投资和设备的体积。应用软件抗干扰的方法有投资低的优点，但要降低系统的工作效率。在一个实际系统，往往采用也要根据实际情况，采用软件、硬件或软件和硬件抗干扰相结合的方法来防止干扰对系统的影响。 一般，抑制干扰的技术措施有屏蔽、接地、滤波与去耦、适当布局与布线、绝缘与分离、电路阻抗匹配等技术和方法。 1．对I/O通道干扰的抑制措施 对系统输入，输出与微处理器之间进行信息传输过程的干扰主要是利用隔离技术，双绞线传输，阻抗匹配等措施抑制。在隔离措施中可根据不同的需要来采用模拟光电耦合器、数字光电耦合器、继电器或光电隔离固态继电器（SSR）等器件来实现。 2．对电磁干扰的抑制措施 在实用中抑制电磁场干扰的主要手段就是合理的接地、屏蔽以及电源供给方法。 3．旁路滤波和去耦电容的设计 旁路滤波和去耦电容可防止能量从一个电路传到另一个电路，例如用于隔离级联电路的前、后两级电路的反馈等，进而提高电路的信号传输的质量。 4．印刷电路板的尺寸与器件布置 5．系统中的正确“接地”的方法 6．系统的保护措施和实施方法 1）屏蔽技术 屏蔽可分为以下三类：(1)静电屏蔽，即电场屏蔽，防止电场的耦合干扰。(2)电磁屏蔽，即利用导电性能良好的金属在电磁场内产生涡流效应，防止高频电磁场的干扰。(3)磁屏蔽，即采用高导磁材料，防止低频磁通的干扰。 2）选用带有电磁屏蔽功能的EMC器件 EMC器件即瞬变电压抑制器，如TVS（transient voltage supervision）等。TVS器件可以理解为一只高速的齐纳二极管，或是两只对顶的、中心极接地的齐纳二极管，接在电源线与地线之间。它平时不导通，当电源线上出现瞬间强干扰时，TVS器件快速导通，将强干扰信号短路掉。如果嵌入式系统是用于室外的，还要考虑防雷击问题，防雷击器件有压敏电阻、自恢复保险丝等 3）抑制噪声源的影响 在实际中，通常采用如下的方法来抑制噪声源的影响：在系统中能使用低速芯片就不采用高速芯片，高速芯片只用在关键的地方。 7.元件的布局和布线 8.旁路和退耦电容的使用 旁路和退耦 旁路和去耦可防止能量从一个电路传到另一个电路，例如用于隔离级联电路的前后级、电路的反馈等，进而提高电路的信号传输的质量。 去耦电容通常安装在数字器件的电源引脚附近 旁路通常指的是把电路中的某一部分的交流信号接到地上 9.去耦电容参数的选择 一般地，去耦电容值的选用并不严格，可按C×F＝l选用， 10MHz取0.1μF； 100MHz取0.01μF； 对由微控制器构成的系统，取0.1—0.0lμf之间都可以。 设备的接地机壳地与电源地之间通过电容相连 去耦电容的安装 减少引线的长度 电容结构考虑：尽量使用改进的平面结构的电容器 安装位置考虑 大电容的放置位置 作用：能量储存，为电路提供稳定的电压和电流 大电容的使用 在每两个LSI和VLSI器件之间要放一个大电容。 电源与PCB的接口处。 自适应卡、外围设备和子电路I/O接口与电源终端连接处。 功率损耗电路和元器件的附近。 输入电压连接器的最远位置。 远离直流电压输入连接器的高密元件布置