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次组立件外观通用检验规范814-R001-0619.pdf
Engineering System
Engineering Directive (ED) Engineering Specification (ES) Manufacturing System (MS)
Subject: Sub-Assembly General Inspection Spec. Doc. No.: 814-R001 Rev.: 1
次組立件通用檢驗標準規範 Release Date: Jun., 10, 2003 Revision Status
Description: Page Rev.
成型品/組立件變形量之檢驗規範
銅釘/卯釘之檢驗規範
熱熔件之檢驗規範
電鍍/導電漆之檢驗規範
EMI 彈片高度及測試規範
組立件之一般位置及公差
螺絲鎖附扭力與防鬆脫扭力規範
Reason For Change:
Update 814-R001 – 1. From Acer logo to Wistron logo
– 2. Remove cosmetics spec. from this document
– 3. Update 變形量之檢驗規範
– 4. Update 電鍍/導電漆之檢驗規範
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Notice : This cover sheet forms a part of the following directive (specification) and is not to be discarded unless superseded by a revised issue
Form No.: 704-R01-03 (940309)
Engineering System
❏ Engineering Directive (ED) Engineering Specifcation(ES) ❏ Manufacturing System (MS)
Subject: Sub-Assembly General Inspection Spec. Doc. No.: Rev.: 1
次組立件通用檢驗標準規範 Effective Date: Jun. 10. 2003 Page: 2of 26
主旨:
本檢驗規範之目的,在於彌補圖面標示及樣本 (Sample) 規範之不足,故凡於圖面或
承認樣本上有明文標示者,依其標示為準;若未有明文標示者,則依本檢驗規範行之。
內容:
1. 成型品/組立件變形量之檢驗規範
2. 銅釘/卯釘之檢驗規範
3. 熱熔件之檢驗規範
4. 電鍍/導電漆之檢驗規範
5.EMI 彈片高度及測試規範
6. 組立件之一般位置及公差
7. 螺絲鎖附扭力與防鬆脫扭力規範
Form No.: 704-R01-04 (940309)
Engineering System
❏ Engineering Directive (ED) Engineering Specifcation(ES) ❏ Manufacturing System (M
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