HDI未来三年研发趋势.pptVIP

英文标题:20-30pt 字体 :Arial 中文标题:20-30pt 字体：华文细黑 首选颜色: R0G0 B0 备选颜色: R234 G87 B3 英文正文:18-20pt 子目录 (2-3级) :18pt 字体 :Arial 中文正文:18-20pt 子目录(2-5级):16-20pt 字体:华文细黑 首选颜色: :R0G0 B0 备选颜色: R234 G87 B3 HDI未来三年研发方向 HDI未来三年研发方向 基于手机消费类电子产品的未来发展方向，结合目前HDI工艺技术水平，HDI未来三年工艺技术研究主要分以下三部分进行： 1、HDI材料研究： LOW DK材料技术研究； 2、制程能力提升： 精细线路制程能力提升； 薄介质层技术能力提升； 微盲孔加工技术能力提升； Ball Pitch设计及制造技术技术能力提升。 3、HDI新产品、新工艺技术开发 嵌入静电保护电路板（ Embed component solution）； 阶梯板制作工艺技术研究； 软硬结合板制造技术研究； 微小孔径通孔加工技术研究。 1、Low Dk 材料应用研究 RCC： 无玻璃布等增强材料，DK更低，约3.2，避免玻纤编织带来的DK波动 抗坑裂能力较强，具备更好抗跌落测试能力 更薄至40um以下 HF FR4： Low Dk=3.5@2GHz EM355D EMC DK=4.0, ITEQ DK=3.8 HDI未来三年研发方向 2012年 2013年 2014年 2015年 微盲孔孔加工能力提升 最薄介层技术能力提升 线路技术能力提升（线宽/间距） 50/50um 40/40um 35/40um 35/35um 41um 37um 27um 27um 75um 50um 50um 50um 时间 技术能力 2、精细线路、薄介层、微盲孔加工制程能力提升。 HDI未来三年研发方向 方正HDI在未来三年将对精细线路、薄介层、微盲孔技术能力进行研究，以提升企业技术水平。 PP型号 微盲孔孔径 100um 75um 50um 1080 介厚 70±13um 70±13um 70±13um 孔形 106 介厚 45-60um 45-60um 45-60um 孔形 1037 介厚 35-45um 35-45um 35-45um 孔形 HDI未来三年研发方向 3、微盲孔加工能力提升 HDI未来三年研发方向 4、Ball Pitch设计及制造技术技术能力提升。 Ball Pitch的减小，以及超微电子元器件的应用，对PCB提出来了更高的设计及制作要求： 高精细线路制作水平 高精度绿油开窗能力 高精度绿油对位能力 良好板面平整性 BGA pitch 0.4mm 0.35mm 0.3mm Line/Space （um） 50/50 40/50 40/40 Microvia/Ball Pad（um） 100/250 75/210 50/180 5、嵌入静电保护电路板（ Embed component solution） 嵌入式静电技术优势： 100% 元器件保护 15Kv 静电保护 节省布线面积 Passed OEM test, now NPI HDI未来三年研发方向 HDI未来三年研发方向 6、阶梯板制作工艺技术研究 SMD位置阶梯槽技术为降低产品厚度的新技术，此技术适用于有极高厚度要求的产品 7、E-Flex技术 优势： 软硬板分离独立设计 硬板部分与普通硬板设计规则一致 局部软板设计可节省成本 软板部分可电镀 耐绕折之高可靠性 方正正在注册自己的Flex Partly Embedded Rigid Flex PCB 商标 ，同时改良e-flex工艺，满足可靠性要求 HDI未来三年研发方向 樹脂 ｔ１００μｍ　 Φ８０μｍ 樹脂 ｔ２００μｍ　 Φ８０μｍ 樹脂 ｔ３００μｍ　 Φ８０μｍ 樹脂 ｔ４００μｍ　 Φ１００μｍ 8、小钻嘴应用 超细机械钻嘴优势： 节省过孔面积，增加布线密度 较机械钻嘴效率更高报废更低 HDI未来三年研发方向 * * これはt0.1mmからt0.4mmまでのコア材の表裏から加工した銅箔貫通THの事例です。 当社はt0.4mmのコア材でのストレート性を向上させるための装置を開発しています。 英文标题:20-30pt 字体 :Arial 中文标题:20-30pt 字体：华文细黑 首选颜色: R0G0 B0 备选颜色: R234 G87 B3 英文正文:18-20pt 子目录 (2-3级) :18pt 字体 :Arial 中文正文:18-20pt 子目录(2-5级):16-20pt 字体