smt焊接质量检验_标准规范最新版本.doc

焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 (1) 插件元件焊接可接受性要求： 引脚凸出： 单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。 通孔的垂直填充： 焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。 焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。 插件元件焊点的特点是： 外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。 表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。 (2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求： 1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。 2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。 3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中较小者。 (3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求： 1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。 2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。 3．最小焊点高度为正常润湿。 （二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有： 是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； 焊点的光泽好不好； 焊点的焊料足不足； 焊点的周围是否有残留的焊剂； 有没有连焊、焊盘有滑脱落； 焊点有没有裂纹； 焊点是不是凹凸不平；焊点是否有拉尖现象。 ⑵手触检查 手触检查主要是指触摸元器件时，是否松动、焊接不牢的现象。用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动时，有无松动现象。焊点在摇动时，上面的焊锡是否脱落现象。 ⑶通电检查 在外观检查结束以后诊断连线无误，才可进行通电检查，这是检验电路性能的关键。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有可能损坏设备仪器，造成安全事故。例如电源连线虚焊，那么通电时就会发现设备加不上电，当然无法检查。 通电检查可以发现许多微小的缺陷，例如用目测观察不到的电路桥接，但对于为内部虚焊的隐患就不容易觉察。所以根本的问题还是要提高焊接操作的技艺水平，不能把问题留给检验工作去完成。 （三）PCBA常见焊点的缺陷及分析： 造成焊接缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）与工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的方式方法以及操作者是否有责任心，就是决定性的因素了。PCBA元件位置及焊点常见的缺陷如表1、表2所示。表中列出了常见焊点缺陷的外观、特点及危害，并分析了产生的原因。 表1 常见焊点缺陷及分析 焊点缺陷 外观特点 危害 原因分析 虚焊 焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界凹陷 不能正常工作 ① 元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧化 ② 印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好 焊锡短路 焊锡过多，与相邻焊点连锡短路 电气短路 ①焊接方法不正确 ②焊锡过多 桥接 相邻导线连接 电气短路 元件切脚留脚过长 残余元件脚未清除 有裂痕，如面包碎片粗糙，接处有空隙 强度低，不通或时通时断 焊锡未干时而受移动 焊料过少 焊接面积小于焊盘的75%，焊料未形成平滑的过镀面 机械强度不足 焊锡流动性差或焊丝撤离过早 助焊剂不足 焊接时间太短 焊料过多 焊料面呈凸形 浪费焊料，且可能包藏缺陷 焊丝撤离过迟 过热 焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙 焊盘容易剥落，强度降低 烙铁功率过大，加热时间过长 冷焊 表面呈豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹 强度低，导电性不好 焊料未凝固前焊件拌动 接触角超过90°，焊锡不能蔓延及包掩，若球状如油沾在有水份面上。 强度低，导电性不好 焊锡金属面不相称，另外就是热源本身不相称。 拉尖 出现尖端 外观不佳，容易造成桥接现象 烙铁不洁，或烙铁移开过快使焊处未达