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散热设计规范 说明： 本标准为设计人员在前期设计LED车灯，在线路板选型、布线.LED散热方面提供参考。 引用文件 TL909 大众前照灯功能要求 TL956 大众外部灯具功能要求 VW8000 大众对汽车应用电子和电子元器的一般要求.测试 条件和测试 TSC3000 丰田车灯通用测试方法 TSC3005 丰田对LED车灯模块性能的测试方法 NDS26550 日产尾灯标准 VW50181 大众雾度特性要求 术语 散热器 用来传导.释放热量的一系列装置的统系 PCB printed Circuit Board,印刷线路板.是电子元器的 支撑体 单面板 只有一面铜层布线.零件集中在一面.导线集中在另一面 双面板 两面都有铜层布线.零件可分布在两面 导孔 充满或边缘涂敷金属的小洞.用于连接PCB两面导线及 元器件.同时提高PCB导热能力 AL-PCB 铝基印刷线路板.将原有的印刷线路板附贴在热传导效 果更好的铝金属上.可改善电路板层面的散热 FPC Flexibie printed Circuit.柔性线路板.以聚酰亚胺或 聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性.绝佳的可 挠性印刷电路 LED 图1LED结构部视图 结点温度Tj LED PN结点温度.LED工作热性参考温度 焊点温度Ts LED与PCB连接点温度 外壳温度Tc LED内置Thermal PAD 散热块温度 Rthj-ref LED PN结到参考点的热阻（K/W).通过测量参照点 温度Tref.结合该特性值Rthj-ref.计算得出结点温度 Tj=Tref+Rthj-ref*PD Rthjs LED PN 结到焊点的热阻（K/W）.通过测量焊点的温 度Ts.结合该特性值Rthjs.计算得出结点温度 Tj+Ts+Rthjs*PD 一般要求 4.1 散热设计的前提是保证LED有稳定的光输出.基本原则是 LED在工作条件下的温升加上环境温度Ta.不应超过LED结点使 用温度（参照各LED特性参数说明） 4.2 LED散热方式根据LED的不同封装形成和不同功率而有所 不同.并同时考虑车灯造型设计.结构设计等方面因素 4.3 PCB.FPC以及其他电子元器件，除满足光学和电子方面要 求，还应满足主机厂对雾度有关规定的要求. PCB热量标准制定实验设计方案 5.1 LED光衰验证实收 环境温度：常温：实验时间：30min 固定PCB板面积：如图2所示 图2 本基准实验用PCB样件Size 对单面板.双面板.Al-PCB板.FPC都进行LED光衰验证.恒定电流 lf(参考LED特性参数说明)，增大输入电压.30min对比1min测 试光度照.直至光衰临近15%:在光衰临近15%的情况下.对应LED 的输入功率.得出限定各PCB板上所用元器件的最大输入功率和 散热面积. 5.2 电阻元器件功率输入验证实验 环境温度：70℃：实验时间：1hour 固定PCB板面积：如图2所示 对单面板.双面板.Al-PCB都进行电阻实验.固定电阻值.输入不 定电压值.直至电阻焊点温度临近100℃：对应该条件下电阻的输 入功率.得出限定各PCB板上所用元器件的最大输入功率和散热 所需面积。 PCB无耐热上的要求。 5.3 实验结果 对比LED光衰验证实验和电阻元器件功率输入验证实验，得出 比较严格的设计要求.以供LED灯具设计时参考。 如图1 所示 表1：PCB板类型选择及PCB板面积计算参考 如果出于散热外其他原因选择了表中不可选的选项或者散热面 积无法满足要求时.使用散热器。 散热器应用标准制定实验设计方案 6.1 散热器高度/间隔大小验证实验设计方案 环境温度70℃：实验时间：1 hour 针