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2018-04-13 发布于河北
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常用PCB工艺技术参数

PCB工艺技术参数此工艺技术参数表，只是列出目此工艺技术参数表，只是列出目前比较普通的、成本相对较低的前比较普通的、成本相对较低的参数。如果设计上需要，具体可参数。如果设计上需要，具体可以和厂家协商调整。以和厂家协商调整。工艺技术基本参数（一）项目常规控制备注板件最大尺寸 27 英寸 X20 英寸完单双面 0.4mm ≤板厚≤3.5mm 内层板厚 ≥ 成 4 层 0.6mm ≤板厚≤3.5mm 0.2mm( 含铜厚 6 层 0.8mm ≤板厚≤3.5mm 厚) 度 8 层 1.1mm≤板厚≤3.5mm 10 层 1.5mm≤板厚≤3.5mm 12 层 1.7mm≤板厚≤3.5mm 完单双面板多层板成 ≤0.8mm ±15% ±18% 板 0.8mmt ≤1.2mm +15%,-12% +18%,-15% 厚 1.2mmt≤1.8mm ±12% +15%,-12% 公 1.8mmt≤2.4mm ±12% ±12% 差 2.4mmt ≤3.0mm ±10% +12%,-10% ≥3.0mm ±10% ±10% 工艺技术基本参数（二）翘双面 ≤0.7% 曲多层 ≤0.7% 度外孔对边公钻孔 ±0.13mm 形差铣孔 ±0.15mm 加冲孔 ±0.20mm 工外形公差冲外形 ±0.20mm 铣内 ±0.13mm(NP 孔) 外管 ±0.15mm(PTH 孔) 孔及焊盘允许形位擦花露铜外 ±0.25mm 效率低、成本管高位铣槽宽度 ≥2.4mm 最小 ≥ 0.8mm ，制作成本高工艺技术基本参数（三）