PCB 設計與制程.ppt

第一個圖是由于前后工序產能不相同﹐安排前工序剩余時間為其他工序生產﹐所造成的狀況﹔ 第一個圖是由于前后工序產能不相同﹐安排前工序剩余時間為其他工序生產﹐所造成的狀況﹔ 第一個圖是由于前后工序產能不相同﹐安排前工序剩余時間為其他工序生產﹐所造成的狀況﹔ 第一個圖是由于前后工序產能不相同﹐安排前工序剩余時間為其他工序生產﹐所造成的狀況﹔ 第一個圖是由于前后工序產能不相同﹐安排前工序剩余時間為其他工序生產﹐所造成的狀況﹔ 第一個圖是由于前后工序產能不相同﹐安排前工序剩余時間為其他工序生產﹐所造成的狀況﹔ 第一個圖是由于前后工序產能不相同﹐安排前工序剩余時間為其他工序生產﹐所造成的狀況﹔ 第一個圖是由于前后工序產能不相同﹐安排前工序剩余時間為其他工序生產﹐所造成的狀況﹔ 第一個圖是由于前后工序產能不相同﹐安排前工序剩余時間為其他工序生產﹐所造成的狀況﹔ 第一個圖是由于前后工序產能不相同﹐安排前工序剩余時間為其他工序生產﹐所造成的狀況﹔ 第一個圖是由于前后工序產能不相同﹐安排前工序剩余時間為其他工序生產﹐所造成的狀況﹔ 第一個圖是由于前后工序產能不相同﹐安排前工序剩余時間為其他工序生產﹐所造成的狀況﹔ 第一個圖是由于前后工序產能不相同﹐安排前工序剩余時間為其他工序生產﹐所造成的狀況﹔ 第一個圖是由于前后工序產能不相同﹐安排前工序剩余時間為其他工序生產﹐所造成的狀況﹔ 第一個圖是由于前后工序產能不相同﹐安排前工序剩余時間為其他工序生產﹐所造成的狀況﹔ 第一個圖是由于前后工序產能不相同﹐安排前工序剩余時間為其他工序生產﹐所造成的狀況﹔ 第一個圖是由于前后工序產能不相同﹐安排前工序剩余時間為其他工序生產﹐所造成的狀況﹔ 第一個圖是由于前后工序產能不相同﹐安排前工序剩余時間為其他工序生產﹐所造成的狀況﹔ 第一個圖是由于前后工序產能不相同﹐安排前工序剩余時間為其他工序生產﹐所造成的狀況﹔ PCB可制造性設計 2.PCB焊盤及過孔的設計 需要過錫爐後才焊的元件，焊盤要開走錫位，方向與過錫方向相反，爲0.5mm到1.0mm,如下圖所示： 若銅箔入圓焊用力的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴. PCB可制造性設計 2.PCB焊盤及過孔的設計 對於較高引腳數的器件如接線座或扁平電纜，應使用橢圓形焊盤而不是圓形以防止波峰焊時出現錫橋 。 線路與SOIC，PLCC，QFP，SOT和引線元件焊盤連接時，一般 建議在兩端進行： 導線與SMT元件焊盤的連接可以以許多方式進行，連接可在任意點進行。 PCB可制造性設計 2.PCB焊盤及過孔的設計 焊盤內不允許有過孔，以避免因焊料流失所引起的焊接不良，如過孔確需與焊盤相連，應盡可能用細線條加以連接，連線需用阻焊油覆蓋,且過孔與焊盤邊沿之間距離大於0.5mm. PCB可制造性設計 2.PCB焊盤及過孔的設計 PCB可制造性設計 2.PCB焊盤及過孔的設計 如果不能用圆形焊盘,可用橢圆形焊盘,大小如下图所示: 长边、短边与孔的关系为 : PCB可制造性設計 2.PCB焊盤及過孔的設計(有鉛) PCB可制造性設計 2-￠0.55mm 1.05mm 0.40mm 0.60mm 0.55mm 0402焊盤設計實例﹕ 一般情況下﹐我們推從上述參數之設計值﹐但對于0402物料由于重 量輕﹐容易立碑等現象﹐在實際過程中﹐尤其對于PCB較薄的設計中﹐ 通常采用下述設計參數或圖案。 PCB可制造性設計 PCB的絲印設計﹕ 絲印字元爲小平或右轉90 擺放。 物料編碼和設計編號要放在板的空位上。 絲印要將型號，版本，系列號標識。 元件名稱絲印要清晰可見，且盡可能直接標在元件近旁。 上錫位不能有絲印油。 PCB可制造性設計 PCB的絲印設計﹕ 對於有極性/方向的元件，如二極體，鋁電解電容，鉭電容， IC等有方向的元件需在PCB 上標注極性及方向。 絲印中的元件參考符以及極性指示，保證在插入元件後仍然可 見，以便檢查和故障排除。 PCB可制造性設計 PCB的絲印設計﹕ 每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向: PCB可制造性設計 PCB阻焊劑的設計 ﹕ 在密腳步IC和排插的PAD間加白油，可改善焊接時的錫橋短路. PCB可制造性設計 PCB阻焊劑的設計 ﹕ 焊盤中心距小於2.5mm的，相鄰的焊盤周邊要有絲 印油包裹，絲印油寬度爲0.2mm(建議0.5mm). PCB可制造性設計 PCB阻焊劑的設計 ﹕ 插件板的阻焊絲印油如圖所示： PCB可制造性設計 PCB阻焊劑的設計 ﹕ 橫插元件阻焊油方向（內向）如下圖所示： PCB可制造性設計 PCB阻焊劑的設計 ﹕ 直插元件阻焊油方向（外向）如下圖所示：