FPC教育训练-淑惠.pptVIP

FPC 教育訓練 消費產品事業處 產品設計部 謝淑惠 目錄 前言 FPC基本架構 FPC的特性和用途 FPC的製程 FPC製程機台 規格公差 表面處理 表面處理差異表 厚度計算 價格初估 需求資料 前言 FPC(Flexible Printed Circuit Board) 美國自1960年代,由於軍用高密度線路基板的需求造成軟性電路板的快速發展, 到了1980年代日本開始將相關技術應用到民生家電的小型化上。由於民生需求的帶動自1980年代後半開始陸續提出許多新的技術並逐漸實用化。  其定義為單面及雙面軟性印刷電路板是利用銅箔壓合在PET或是PI基材上形成單面線路的單面軟性印刷電路板或以PI為基材在兩面形成線路的雙面軟性印刷電路板。因基材很薄而可以彎曲的電路板稱軟性印刷電路板。軟性印刷電路板的基材加上接著劑的總厚度通常在通常在0.1mm以下，及其厚度約只有一般印刷電路板20分之一。 軟性電路板由於基材薄因此可以自由撓曲,為了避免表面銅箔受傷損壞因此在銅箔表面都會再覆蓋一層與基材相同的薄膜來保護銅箔線路。 FPC基本架構 單面板 雙面板 雙面板/單面板 單面板雙面做法 覆蓋膜基材材質比較 覆蓋膜基材材質比較 FPC的特性 特性： 1.輕薄 2.表面可焊元件 3.可撓曲性 4.成本較PCB高 FPC的應用 應用:主要是應用在輕薄短小的電子設備 照相機、行動電話、筆記型電腦、 液晶顯示器、PDA。 FPC的製程 FPC製程機台 FPC製程機台 FPC製程機台 FPC製程機台 規格公差 外型鋼模公差 刀模：±0.3 mm、鋼模： ±0.1mm （如有特別需求，請事先告知。） 蝕刻公差 TYP：±0.05、MIN： ±20％ 廠內製程公差 ±0.5mm 表面處理 電鍍錫鉛 化金 化錫 表面處理差異表 厚度計算 單面板厚度 厚度計算 雙面板厚度 價格初估 單面板初估： 價格初估 雙面板初估： 需求資料 價格回報（報給客戶的價錢） 介面定義（影響LAYOUT） 零件佈局區（影響機構） 客戶加工方式（Connecter、壓焊、拉焊） 表面處理方式（化金、化錫、電鍍錫鉛） Pin Pitch、PIN Width、Pin Long THE END * 基材 Base film 膠 Adhesive 銅箔層 Cu 膠 Adhesive 覆蓋膜 Coverly 覆蓋層 單面銅箔 基層板 A.單面板 覆蓋膜 Coverly 膠 Adhesive PTH 銅箔層 Cu 膠 Adhesive 基材 Base film 膠 Adhesive 銅箔層 Cu PTH 膠 Adhesive 覆蓋膜 Coverly 覆蓋層 雙面銅箔 基層板 B.雙面板 覆蓋膜 Coverly 膠 Adhesive PTH 銅箔層 Cu 膠 Adhesive 基材 Base film 膠 Adhesive 銅箔層 Cu PTH 膠 Adhesive 覆蓋膜 Coverly 覆蓋層 雙面銅箔 基層板 C.雙面板/單面板 覆蓋膜 Coverly 膠 Adhesive 銅箔層 Cu 膠 Adhesive 覆蓋膜 Coverly 覆蓋層 D. 單面板雙面做法 不佳 優良 優良 屈曲性 小 小 容易吸濕 吸濕性 優良 室溫之下良好 易裂 機械的強度 可耐UL94V-0 可耐UL94HB 可耐UL94V-0 難燃性 可能 不可能 可能 Auto-Solder 280度，10sec 105度，10sec 280度，10sec 使用溫度 100，200 20，50，75，125 12.5，25，50，75，125 標準厚度(um) 玻璃纖維(GE) 聚乙烯(PET) Polyimid(Pl) 原料取得 CNC處理 無塵室 蝕刻 CVL處理 壓合 外形及開孔加工 表面處理 補強板加工 網印 完成品 檢驗 感光乾膜壓合 曝光 基準挳加工 線路成形 金鎳電鍍 油墨印刷 RC SMT E.基材 Base film D.膠 Adhesive C.銅箔層 Cu B.膠 Adhesive A.覆蓋膜 Coverly P.S.1mil=0.0254 mm、1oz=0.035 mm P.S.1mil=0.0254 mm、1oz=0.035 mm K.覆蓋膜 Coverly J.膠 Adhesive I.PTH H.銅箔層 Cu G.膠 Adhesive F.基材 Base film E.膠 Adhesive D.銅箔層 Cu C.PTH B.膠