交换式电源集成电路板焊接品质之研究-研究发展处-德霖.DOC

中華工商研究院與技術學院 計畫編號：德研(電子)1050 1 計畫類別：(　　民國年月2日起至民國 年月日 合作廠商：中華工商研究院 計畫主持人：洪榮昌講師 本成果報告包括以下附件：█結案報告一式二份：6頁█計畫執行相關圖片與說明 中 華 民 國　105 年 9　月 18　日 交換式電源集成電路板銲接品質之研究 研究摘要(500字以內)： 銲點及連接器銲接品質決定電路板能否正常執行運轉其功能，因此本計畫提出針對交換式電源集成電路板銲點銲接品質、電路連接器，進行光學與電性檢測、瑕疵分類、統計分析、瑕疵原因解析與瑕疵改善建議。藉此研究結果來提高交換式電源集成電路板生產之良率。 關鍵詞: 銲點銲接品質、銲接瑕疵分類、瑕疵改善建議。 Abstract Solder connectors and solder quality determination circuit board can operate normally performed its function, therefore, this proposed plan for switching mode power supply integrated circuit board solder joints quality, circuit connector, optical and electrical detection, defect classification, statistical analysis, defect reason Analysis and flaws recommendations for improvement. Whereby the results to improve the yield of switching power integrated circuit board manufacture. Keywords： solder quality、optical and electrical detection 、defect classification、defect reason 前言 二、 文獻回顧 三、 研究動機與目的 四、 此次交換式電源集成電路板銲點銲接缺失的研究，採取實機實板實測探討，以期能確實找出缺失，並加以分類與統計，分析缺失原因，提出改善電路板銲點銲接方法。 研究步驟: 集成雙面電路板銲點銲接缺失，光學檢視並拍照留檔。 以數位電表之歐姆檔，作開短路電性導通量測。 收集上述銲點銲接缺失，給以整理分類與統計。 將整理結果，針對各類缺失，依據電路板及各類電子零件銲點銲接要點、迴銲爐設定等等因素，給予修正參考意見。 五、結果與討論 送檢的10組交換式電源集成電路板，經上述研究步驟，銲點檢測結果匯整得如下表: 編號 瑕疵 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 銲點品質不良 ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ 零件 缺銲 ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ ˇ 銲點 崩壞 ˇ ˇ ˇ ˇ 元件 鬆動 ˇ 銲點檢測的結果，有四大類電路板銲點銲接缺失： 銲點銲接品質不良：10組雙面電路板皆有銲點銲錫不足之品質不良情況，但仍能達成導通功能。 零件缺銲：7組電路板有缺銲零件現象，將造成交換式電源無法正常工作。 銲點崩壞：上述7組電路板中有3組電路板及第1組有銲點崩壞現象，必會造成交換式電源無法正常工作。 第1組電路板有元件鬆動現象，是電路板零件施工不良，為零件擺放過高。 上述10組雙面電路板是經過品管汰除品，皆有銲點銲錫不足之品質不良情況，判斷是過迴銲爐銲接工法及時間參數未妥，導致銲點銲接銲錫不足之品質不佳現象，建議應調整。 缺銲零件處皆發生在電路板同一處，應強化過迴銲爐前之檢查步驟或方法，並應消除產生缺銲零件之因素，以減少此類瑕疵，降低不良品所導致成本提高。 銲點崩壞出現處皆為大面積銲點與高大零件，為銲點銲錫加熱與降溫加工參數需調整，消除銲點冷銲與崩壞情形。 六、結論 本研究計畫成功檢測出10組雙面電路板銲點銲接缺失，並分出四大類的缺失，再針對各項分類缺失，分別說明造成銲接缺失之原因，再提供改善的方向及方式，期能消除銲點銲接缺失情形，以提昇交換式電源集成電路板生產良率，降低生產成本。 參考文獻 [1] [2] /2010/07/reflow-profile/ 各類銲點銲接品質不良 零件缺銲 銲點崩壞 元件鬆動 2