半导体封装技术分析与分析研究.docVIP

PAGE 常州信息职业技术学院 学生毕业设计（论文）报告 系 别： 电子与电气工程学院 专 业： 微电子技术 班 号： 微电081 学 生 姓 名： 程增艳 学 生 学 号： 0806030140 设计（论文）题目： 半导体封装技术分析与研究 指 导 教 师： 张志娟 设 计 地 点： 常州信息职业技术学院 起 迄 日 期： 2010.5.4—2010.7.3 毕业设计（论文）任务书 专业 微电子技术 班级 微电081 姓名 程增艳 一、课题名称： 半导体封装技术分析与研究 二、主要技术指标： 1．封装的工艺流程； 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 2．封装的技术分类；　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 3．封装的形式、材料、设备； 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 4．封装过程中的缺陷分析； 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 5．封装技术发展及未来的前景。 . 三、工作内容和要求： 1．查阅相关书籍明确半导体封装的概念、作用及性能； 2．认真阅读半导体封装技术的资料了解具体封装工艺流程；　 3．接着围绕封装所实现的性能、封装的技术要素和层次进行有关知识的搜集； 4．根据查找的封装技术知识对其进行详细分类；　　 5．然后深入理解有关封装的书籍资料对封装的质量要求与缺陷作进一步分析； 6．完成论文初稿；　　　 　　　　　　　　　　　　　　　 7．经多次修改，完成论文。 　　　　　　　　　　　　　　 四、主要参考文献： [1]李可为．集成电路芯片封装技术[M]．北京：电子工业出版社，2007．19-68 [2]周良知．微电子器件封装—封装材料与封装技[M]．北京：化学工业出版社，2006．57-64 [3]邱碧秀．微系统封装原理与技术 [M]．北京：电子工业出版社 ，2006．113-124 [4]姜岩峰，张常年译．电子制造技术[M