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MD制图技巧
1、打开ID转入的线框 1、将不同的视图更改成不同的颜色,这此颜色必须是层中最基本的那七种颜色,不能用其它的。因为只有这七种颜色PROE才能自动分层。 2、用框选换颜色,如果不能换(如:上图绿色图中还有一条红线没有变,就是因为红色是组,没有炸开,所以有可能导致导入PROE中后出现位置归零的现像)在炸开过程中记得保存,经常会出现CAD死机问题。 3、删掉多余的线条,如按件的字符,喇叭孔每圈可以只留一个等 利用3D旋转命令将各视图调整至所想要的状态 注意: 1、定义产品的中心(Y轴可以不用,我一般中最上面或最下面,这样在画图时,就不会导致所以平面都在图纸中心,不方便画图)到XYZ的0点上。这样导入到PROE中才会中心对称。 2、后视图一定要左右进行对称一下,不然在建模时会是反方向的。 1、将图纸转入PROE中,得到你想要的视图角度,注意调整好单位,命名为X_DXF 2、如图箭头1所指向,层已经自动分好,可以按照需要隐藏可显示各视图 1、重新新建一个X_ID,利用外部合并命今将X_DXF导入进来 1、上一步合并的作用是:建好完整的模型后,可以去掉线框,再开始做结构,这样可以使画图运行速度快,而且大大减小整个3D文件的大小, 2、以后需要的时候,仍然可以重生出来做参考 1、重新建一个X_PCB的组件, 2、组装主板堆叠到组件中 3、通过编辑主板堆叠来对准线框与PCB的位置 4、这个步骤的好处是:以后要参考主板的面来做图的时候,参考主板的面画图时,复制面过来,直接复制X_PCB组件,缺省定位即可 1、然后开始描大型线,建大面,下面是画法建议 2、建议先做好厚度方向和宽度方向的矩形,之后建的线均参照这两个矩形来建,可以方便的控制调整和重生 3、箭头1所指的线为分型面的线,控制长宽的矩形可以直接画在分型面上 4、一般建好大面后,再描其它细节方面的线,描线要求如下 1)尽量将线简单化,保证后续的重生,以及后续此线的更改能保证很好的控制大型 2)原则上不允许出现样条线,如果ID线条是样条线,一定要用多段圆弧将基代替 3)如果不是与外型线有很大关联的线,尽量采用基准平面来标注,原则上不允许参照ID线框画图 4)需要用主板来标注的元素,如屏幕显示区、摄像头圆心、同心的螺丝柱等,建议参照画它们好后,将主板上的参照删掉,然后定参照约束到基准面上 1、所有的大面尽量采用扫描曲面来做 2、即使大面是平面,也要采用扫描,这样做后期如果要将大面改为弧面来做,会有较强的重生能力 1、曲线一般不要直接做R,要做曲率曲线,曲率一般设为0.4,效果比较好,实际以ID要求为准 2、拿两条线直接BAND面,在定义两边相切的情况下,拉伸值一般设为1.0,效果与BAND中加曲线(曲率为0.4时)控制产生生的面效果相近,实际以ID要求为准, 3、特别注意一点,拿两条直线直接BAND时,两条直线要一样长,否则曲面会有扭曲 1、大面建好后开始描拆件等与所有外观相关的线,ID漏画的东西,如螺丝塞,MD要注意画上去,并告知道ID更新 1、长曲面建议:只要有两个或两个以上零件以后做结构需要参照的,长曲面出来,画结构时用这些面做偏距,方便做图,也省步骤 1、 ID骨架完成,所以有曲面基本完成。 2、薄壳用的1.4厚的曲面一定要在此骨架中完成;如果后续建模过程中会有更厚的薄壳的,请在此图中做好。如图所示1.4的面偏出来不完整,需要补好,这样做的好处是:后续不用每个需要用这些面的零件都需要补面,对重生也有好处 3、一般后壳部分,需要偏一个内偏2.2左右的面做电池壳下面的壳,请在此图中做好, 1、最后,建议头部做一个方形曲面,厚度为1.05,上面与主板厚度方向距离为0,底面与主板厚度方向上距离为0.05 2、这样做的好处是,后期建结构时,与主板配合相关的结构可以直接在这两个曲面上做拉伸,且间隙都已经设定好了,这样可以少画很多基准面,省步骤 建装配: 1、装ID(用缺省装配) 2、装主板(用尺寸装配到X_PCB,然后X_PCB缺省装配) 3、装AB壳组件及所有零件,全部缺省装配 1、建议,除了泡面和双面胶等零件的制图,每一个零件第一步都要把ID合并进去 开始薄壳 1、ID里的面建议不要直接用掉,用偏距来产生面,若不需要产生间距的面,可以偏0, 2、这样做的好处是:使用偏距后,后期更改间隙之类的很方便,后续很多情况下也需要用ID里的那些面,所以不能直接用掉 所有的外观件薄好壳,做好造型后,要仔细检查:是否有电子元件漏出来,是否有地方切掉干涉后有薄胶,扣是否放的下等等, 尽力保证后期对外观面不做大的调整,前期检查好,后期做图就顺利的多, AB壳做好配合直口 参照结构设计规范按照顺序做每个模块的结构 1、在按键薄壳之前,将周圈曲面全部复制下来,下面将要用到 按键RUB建模方法: 1。拉伸0.3
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